半导体封装材料厂商华海诚科成功登陆科创板

4月4日，华海诚科在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688535，发行价格35.0元/股，发行市盈率为69.08倍。

截止发稿前，华海诚科大涨80.91%，每股报63.32元，总市值达51.10亿元。

华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

在传统封装领域，华海诚科应用于 DIP、TO、SOT、SOP等封装形式的产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且应用于 SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料的产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技、华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长。

在先进封装领域，公司研发了应用于 QFN、BGA、FC、SiP 以及FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，其中应用于 QFN 的产品已实现小批量生产与销售，颗粒状环氧塑封料（GMC）以及 FC 底填胶等应用于先进封装的材料已通过客户验证，液态塑封材料（LMC）正在客户验证过程中，上述应用于先进封装的产品有望逐步实现产业化并打破外资厂商的垄断地位。

随着技术研发的突破、产品体系的完善及市场渠道的开拓，华海诚科的技术水平、产品质量与品牌获得了相关主管部门及下游知名客户的认可。公司与长电科技、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、扬杰科技、晶导微、银河微电等下游知名厂商已建立了长期良好的合作关系。