初夏时节，太湖之滨生机勃发。由未来半导体、无锡市半导体行业协会联合主办，中国科学院微电子研究所、IEEE-EPS广州/北京/上海分会等共同支持的“未来半导体生态大会暨半导体封装测试暨玻璃基板生态展”（CSPT × iTGV 2026）于5月27日至29日在无锡国际会议中心隆重举行。这场全球半导体产业年度标杆盛会，首次实现CSPT（中国半导体封装测试技术与市场大会）与iTGV（国际玻璃通孔技术创新与应用论坛）深度融合，并新增2个芯片设计专题论坛，全面升级为“未来半导体生态大会”，标志着中国半导体产业从单一技术展示向“产学研资”全链条生态协同的战略性跃升。
大会以“芯聚无锡，共赴盛会”为主题，设置3个主论坛、11个专题技术论坛、1个短期培训课程、1场特邀晚宴及1场投融资对接会，覆盖从芯片设计、先进封装、玻璃基板、材料创新、设备工艺到光电融合的全产业链热点。同期举办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展，设有1个主展区与7个特色展区，集中展示前沿技术成果与量产解决方案。预计吸引数千名行业精英、专家学者、投资机构及媒体代表齐聚，共同探讨后摩尔时代中国半导体产业突围路径。
一、时代背景：后摩尔时代，封装测试与玻璃基板成为“关键一环”
当前，全球半导体产业正处于技术迭代与生态重构的关键周期。摩尔定律放缓，晶体管缩放面临物理极限，AI大模型、HPC高性能计算、自动驾驶、5G/6G及数据中心对算力、带宽、功耗提出指数级需求。传统“前端工艺+后端封装”模式已难以为继，先进封装（2.5D/3D异构集成、Chiplet、CoWoS、HBM）成为性能提升的主战场。
玻璃基板（Glass Core Substrate）与玻璃通孔（TGV）技术尤为亮眼。与硅转接板相比，玻璃具有低介电损耗、优异热稳定性、透明光学特性及大尺寸面板级制造优势，可显著降低成本、提升高频信号完整性，并天然支持光电融合（CPO）。业界预测，玻璃基板将在2027-2030年逐步替代部分硅基方案，成为AI时代兆瓦级数据中心与边缘智能的核心载体。
中国作为全球最大半导体消费市场与第二大制造国，正加速构建自主可控产业链。封装测试领域，中国已拥有长电科技（JCET）、日月光（ASE）、华天科技等世界级企业，在先进封装产能与市场份额上位居前列；玻璃基板产业链则处于从实验室向量产跨越的关键窗口。本次大会正是在此背景下应运而生，旨在凝聚共识、打通堵点、培育新质生产力，助力中国半导体产业在“双循环”新格局中实现高质量发展。
二、大会架构：3主论坛+11专题+展览联动，打造全景生态平台
主论坛一：未来半导体生态大会暨CSPT Awards 2026颁奖（5月28日08:30-12:10，太湖D厅）
由无锡市半导体行业协会秘书长黄安君主持。无锡市政府领导、中国半导体行业协会副理事长叶甜香、副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅、中国电子信息行业联合会专家委主任董云庭、SEMI中国总裁冯莉等重磅嘉宾致辞，勾勒产业蓝图。
技术演讲亮点纷呈：江苏卓胜微电子创始人之一、副总经理冯晨晖分享射频前端技术演进；宏茂微电子首席科学家郭一凡解析2.5D异构集成封装趋势；芯动科技总经理何颖展望下一代GPU芯片组挑战与机遇；广州增芯全球商务中心副总裁严淼探讨光电融合对半导体生态的要求；日月光中坜厂工程发展中心资深副总陈光雄详解“驱动兆瓦级AI工厂”的先进封装、CPO革命与热管理方案；江苏芯德副总经理张中介绍多维度仿真与Turnkey解决方案；长电科技智能驾驶与信息娱乐业务负责人李太龙阐述“封装定义智能体”从汽车到机器人的集成革命；胜科纳米董事长李晓旻从芯片失效分析角度洞察AI大潮下发展趋势。11:40-12:10举行CSPT Awards 2026颁奖盛典，表彰年度创新项目与杰出贡献者。
主论坛二：中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2026）（5月28日13:30-18:10，太湖D厅）
由华润微电子首席专家吴建忠主持。新思科技技术总监褚正浩开篇分享“先进封装多物理场仿真赋能AI面对时代挑战”；株洲中车时代电气首席技术专家刘国发解析人工智能时代功率半导体创新；恩纳基首席科学家刘子玉讲解面向算力/射频/光电应用的键合技术；先导集团高级副总裁、元天半导体总经理余晨娴探讨先进封装减薄与切割工艺链深度融合；康姆艾德中国技术销售总监唐立云展示全自动无损3D X射线检测技术。
茶歇后，清华大学无锡应用技术研究院IC平台主任周德金主持下半场：Cadence中国区技术总监王辉剖析AI时代先进封装设计与分析；矩阵多元董事长张晓军推介PVD解决方案；北方华创市场产品解决方案总监余飞阐释先进封装设备赋能异构集成新生态；华进半导体代理CEO何洪文介绍3D封装系统集成技术及解决方案；迈为技术珠海副总经理兼CTO陈万群分享关键装备与核心技术突破；力森诺科材料苏州副总经理刘承武讲解先进封装材料研发策略；中芯国际投资经理Peter Lee展望“后摩尔时代，封测为王”的中国突围之路；沛顿科技副总经理吴政达聚焦AI时代先进封装。
主论坛三：国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（iTGV 2026）（5月29日08:30-12:10，太湖D厅）
由中国科学院微电子研究所系统封装与集成研发中心主任王启东主持。中国科学院微电子研究所副研究员陈铷、Pacrim创始人葛维沪、Sanechips先进封装技术总监张阔等开场，系统剖析玻璃基板机遇、挑战、形变应力分析与发展趋势。华汉伟业销售总监刘昭阳介绍量产级TGV全工艺流程AOI检测方案；沃格集团副总裁王鸣昕分享基于GCP的玻璃多层互联叠构载板技术重构；10:10-10:15举行中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会暨成立仪式，标志行业组织化进程加速。
茶歇后，广东佛智芯总经理华显刚解析高密度封装玻璃基板挑战与解决方案；韩国RZH SEMICON代表介绍下一代玻璃芯板技术；PHOSPACK创始人兼CTO Giovanni Delrosso展示长daisy-chain TGV系统的多层玻璃中介层演示器，用于信号与电源完整性（SIPI）验证；武汉帝尔激光营销副总裁李彦斌、PLANOPTIK AG营销经理Markus Wagner分别从激光加工与玻璃芯基板赋能下一代封装角度分享最新进展。
专题论坛亮点（5月27-29日）
专题论坛一：2.5D/3D IC集成与封装大会（5月27日13:20-18:00，101室）：Morgan Stanley执行董事颜志天剖析AI芯片封装变革（CoWoS、HBM、3D集成）；珠海硅芯创始人兼CEO赵毅详解2.5D/3D EDA+ STCO全流程协同创新范式；迈为科技、泰瑞达、爱德万测试、屹立芯创、快克芯、通快激光、华天科技等企业代表分别就混合键合整线方案、AI-HPC测试挑战、陶瓷转接板（TCV）、除泡热压、TCB键合设备、激光制造、先进封装驱动智能世界等展开深度分享。
专题论坛二：架构之光——IC设计论坛（5月27日13:30-17:10，102C室）：聚焦端侧智能、光电混合架构、边缘大模型AI芯片、LLM硬件创新、高性能RISC-V CPU、AI Agent存储作用、光互联架构演进及圆桌讨论“AI时代大算力芯片创新：从架构突破到系统协同与产业落地”。
专题论坛三：短期培训课程（5月27日13:30-17:50，102A室）：厦门云天董事长于大全讲授2.5D玻璃转接板工艺与产业应用；珠海硅芯项目总监吴明辉分享2.5D/3D EDA+全流程协同设计方法；哈尔滨工业大学教授王晨曦、华润微电子金文超分别讲解晶圆键合、低温混合键合及异构集成视角下的低温键合技术。
专题论坛四：CoPoS技术峰会（5月27日13:30-17:40，105室）：Georgia Tech包装研究顾问刘复汉提出“CoWoS→CoGoS：面板型玻璃替代硅晶圆”的革命性变革；奥芯半导体CEO&CTO莫建勇、SCHOTT集团高级经理张广军、AQLASER CEO Ji Hoon Choi、工源三仟创始人刘瀚祺、通快霍廷格亚洲业务拓展负责人张珅、杰希优技术部部长沈晓鹰等，围绕高算力先进封装与基板演进、激光切割、特种玻璃、玻璃芯解决方案、TGV电镀检测、HIPIMS种子层镀膜、微细线路形成等展开。圆桌论坛聚焦“高性能基板在CoPoS的潜力”，涵盖氮化硅、玻璃、陶瓷、碳化硅、金刚石等多种基板路线。
专题论坛五：3D IC与先进封装材料创新合作大会（5月28日13:10-18:10，102C室）：湖南越摩研究院院长马晓波分享多物理仿真在玻璃基板封装中的应用；泰瑞达机器人区域销售经理汤伦介绍UR协作机器人自动化升级；聚鼎芯材创始人章健、华海诚科研发副部长刘红杰、杭州之江高级研究员蒋超、天通银厦副总经理康森、赛美特售前顾问卢军、铟泰中国区技术经理胡彦杰、伊帕思总经理贺育方、确信爱法战略市场经理代鹏、奥首材料研发总监贺剑锋、启诺迪技术销售经理薛扬、奥特斯技术开发总监王建皓等，系统覆盖国产化封装材料、高性能EMC、蓝宝石载盘、智能工厂AI应用、垂直动态存储系统、金属TIM、ABF载板、超低温固化PSPI、高可靠BCB、AI驱动ABF技术演变等全栈材料解决方案。
专题论坛六：“AI破局·芯生态”2026无锡IC设计协同创新论坛（5月28日13:30-17:40，105室）：此芯科技、广州希姆半导体、青芯半导体、时擎智能、灵睿智芯、绍芯实验室、和弦产业研究中心等代表，围绕Agentic AI计算范式迁移、RISC-V算力跨越、边缘AI大脑重塑机器人自主能力、多尺度高性能互联演进、汽车智能化国产软硬协同、边缘GPU IP架构、AI重塑芯片设计生产力、AI for Chip初探、牛芯高速互联新生态、MLCC产品结构变化、AI Agent专家工具、具身智能重塑半导体设备等前沿话题展开。
此外，专题论坛七玻璃线路板技术峰会（GCP 2026）、专题论坛八扇出面板级封装合作论坛（FOPLP 2026）、专题论坛九2026年度创新项目投融资对接会、专题论坛十国际光电合封技术交流会议（iCPO 2026）及先进封装圈层交流暨中国玻璃线路板产业联盟筹备座谈会，进一步丰富了技术纵深与资本对接维度。
三、展览创新：工艺可视化+沉浸式体验，加速成果转化
展览区特别设置CoWoS先进封装工艺展示区与TGV玻璃基板制程工艺展示区，通过实物模型与动态演示，直观呈现从晶圆重构、混合键合、PECVD/PVD、激光钻孔、CVD、电镀、CMP、涂层、光刻到最终测试的全流程。Chiplet协同应用展区展示多Die异构集成实物；CPO光电融合专区聚焦光电共封装解决方案；封测链融合专区则串联设备、材料、测试全链条。众多参展商（包括但不限于SMIC、ASE、JCET、Synopsys、Cadence、Lam Research、Applied Materials、Henkel、Resonac、北方华创、迈为科技、华进半导体等）携最新产品与技术方案亮相，现场供需对接活跃。
四、深远意义：凝聚共识、打通堵点、培育新质生产力
本次大会的举办具有多重战略意义：
1. 技术引领与标准共建：通过14场论坛、百余位演讲嘉宾（涵盖Morgan Stanley、Georgia Tech、IEEE-EPS、ASE、日月光、长电、中芯国际、新思、Cadence等国内外顶尖机构），系统梳理AI时代封装痛点与破局路径，推动TGV量产检测、玻璃多层互联、低温混合键合、STCO协同设计等关键技术从实验室走向产线。
2. 生态协同与产业链韧性：首次将芯片设计、封装、材料、设备、测试、光电融合纳入统一框架，强化“设计-封装-系统”闭环。玻璃线路板产业联盟筹备、投融资对接会、圆桌论坛等机制，将加速本土材料（聚鼎芯材、华海诚科、奥首、启诺迪等）与设备（北方华创、迈为、快克芯等）替代进程，筑牢供应链安全。
3. 区域产业升级与人才培育：无锡作为长三角集成电路重要基地，借此契机进一步巩固半导体高地地位。短期培训课程与多场技术分享，直接赋能工程师与企业；CSPT Awards则树立行业标杆，激励持续创新。
4. 国际合作与开放创新：IEEE-EPS多分会支持、韩国/欧洲企业代表参与，体现中国半导体产业“引进来、走出去”的开放姿态。在全球地缘政治与技术壁垒背景下，此类平台对维护产业链稳定、促进互利共赢意义重大。
5. 后摩尔时代中国突围范式：正如多位专家所言，“后摩尔时代，封测为王”。大会以玻璃基板与先进封装为核心抓手，推动中国从“跟跑”向“领跑”转型，为全球半导体产业贡献中国方案与中国智慧。
五、展望未来：以本次盛会为新起点，共同书写半导体新篇章
为期三天的盛会，既是技术与思想的盛宴，更是生态共建的里程碑。组委会表示，期待以本次大会为纽带，深化产学研资协同，攻克技术难关，培育创新人才，构建自主可控、开放协同、创新引领的半导体产业新生态。无锡国际会议中心内，论坛思想碰撞不断，展区人流如织；太湖D厅颁奖时刻、玻璃线路板联盟成立仪式、投融资对接洽谈室……每一个瞬间，都在为中国半导体产业注入强劲动能。
当前，AI浪潮席卷全球，兆瓦级数据中心、智能汽车、具身机器人对高性能、低功耗封装的需求呈爆发式增长。玻璃基板TGV技术、CPO光电融合、STCO全流程设计、异构集成材料体系等，正从概念走向规模化落地。2026未来半导体生态大会的成功举办，必将加速这一进程，助力中国半导体产业在全球价值链中占据更高位置。
预祝大会圆满成功！愿各位嘉宾在无锡收获满满、合作共赢，共同迎接半导体产业更加辉煌的明天！
