# 美国半导体协会报告：要确保美国在全球半导体行业继续保持领导地位
美国半导体产业协会近日发布年度报告，在扫瞄全球半导体发展趋势的基础上，重点分析了美国半导体行业当前发展现状以及面临的重大挑战，在肯定美国政府《芯片与科学法案》积极作用的同时，还提出进一步保障法案实施和产业发展的建议与对策。其核心目标就是要确保美国在全球半导体行业继续保持领导地位。（综合新闻）
# 外媒称荷兰拟就向中国限制出口芯片设备与美达成协议
据联合早报12月8日消息，知情人士透露，荷兰官员正在考虑向中国出口芯片制造设备实施新的管制。据悉，新的管制措施可能会参考半导体技术的行业标准，禁止对华出口能够制造14nm或更先进芯片的设备。知情人士还称，荷兰此举可能有部分内容与美国10月7日宣布的芯片限制措施保持一致。目前，有关商议正在进行中，尚未做出最终决定。（综合新闻）
# 机构：苹果有望在第四季度超越三星，位居全球智能手机市场第一
市场研究机构TrendForce 12月8日表示，由于经济低迷导致需求不振，全球智能手机市场大幅萎缩，预计2022年第四季度苹果的市场份额将超过三星电子。TrendForce表示，今年第三季度全球智能手机出货量为2.89亿部，环比下降0.9%，较2021年同期下降11%，而第四季度的市场前景也不乐观。TrendForce预计，2022第四季度全球智能手机出货量将达到3.16亿部。与第三季度相比增长9.3%，但低于去年同期。（TrendForce）
# 西安三星半导体：2022年产值将破千亿元 持续看好中国市场
三星（中国）半导体有限公司副总裁徐正贤7日在接受记者采访时表示，三星半导体西安工厂2022年产值将突破1000亿元人民币，他们对中国市场有信心，将持续在中国投资。三星（中国）半导体有限公司2012年落户西安高新区，是中国改革开放以来引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一。截至目前，项目总投资高达270亿美元。“2014年投产的一期项目共投资137亿美元，2021年10月满产的二期项目投资了133亿美元，目前我们还在持续投资中。”徐正贤说。（新华社）
# 塔塔董事长：计划五年内投资900亿美元进军印度芯片生产
12月9日消息，据日经亚洲报导，印度塔塔集团（Tata Group）称，计划在未来五年内投资900亿美元，希望在未来数年内在生产印度本土生产芯片，让印度成为全球芯片供应链的关键玩家。印度塔塔集团将在几年内开始在该国生产半导体，该集团主要公司董事长表示，此举将使这个南亚国家成为全球芯片供应链的重要组成部分。
# 总投资20亿元嘉立创（翁源）先进电子科技产业园项目签约仪式举行
12月7日，翁源县融媒体中心消息，广东省韶关市翁源县举行嘉立创（翁源）先进电子科技产业园项目签约仪式。该项目计划总投资20亿元，总面积约366亩，分两期建设。项目主要生产制造电子元器件、集成电路、人工智能技术和产品、3D打印、智能网联汽车零部件等。（翁源县人民政府）
# 总规模50亿元，工业软件基金落地深圳龙岗
12月8日，龙岗金控公司与深圳市创新投资集团有限公司、深圳市引导基金、格力金控等完成签约，深圳市首支“20+8”战略新兴产业专项子基金——工业软件基金正式落地龙岗。据悉，该基金由龙岗金控公司与深圳市创新投资集团有限公司合作设立，计划总规模50亿元，首期募集规模21亿元，深圳市创新投资集团有限公司担任基金管理人，投资方向涉及软件与信息服务产业，主要围绕工业软件及其产业链上下游领域技术领先的未上市企业，优先投资研发设计类和生产控制类企业，辅以企业管理和工业互联网创新工业软件。产业应用方向以离散型制造业为主，主要围绕电子信息、汽车、家电、先进装备制造、新材料等行业。（证券时报）
# 奕斯伟材料完成近40亿元人民币C轮融资，领跑集成电路12英寸硅片制造
近日，国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司完成近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。本轮融资由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通、尚颀资本、国投创合、上海综改基金、源码资本、国开科创、广投资本、泓生资本（排名不分先后）等众多知名机构跟投，老股东国寿股权、中冀投资、普耀资本继续追加投资，光源资本担任独家财务顾问。至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币，在一级资本市场全面领跑。。奕斯伟材料CEO杨新元表示：“我们将持续优化升级设备、工艺，提升技术实力和产品丰富度。”（综合媒体）
# 力合微：公司北斗多模多制式导航核心芯片广泛应用于智能城市建设等应用领域
公司北斗多模多制式导航核心芯片广泛应用于智能城市建设、交通运输、物联网应用、电力应用、大众应用等领域的应用领域，目前公司新一代北斗多模多制式导航核心芯片研发与产业化项目处于研发阶段。（同花顺金融研究中心）
#晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资
近日，晶湛半导体宣布完成数亿元C轮融资。晶湛半导体是一家氮化镓外延材料制造商，主要有硅基、蓝宝石基和碳化硅基氮化镓外延片等产品。（亚设网）
#凯乐士获得数亿人民币E轮融资
近日，凯乐士科技宣布完成数亿元E轮融资。凯乐士科技专业从事智能物流机器人产品研发生产。自主研发的智能机器人已全面覆盖存取、搬运、分拣三大物流场景，拥有智能穿梭车、AMR自主移动机器人、3D视觉拆码垛机器人、智能分拣机等全系列产品。（艾瑞网）
#国产引线键合机企业德沃先进完成数亿元A轮融资
近日，深圳市德沃先进自动化有限公司(以下简称德沃先进)完成数亿元A轮融资，获得了包括海汇投资、杉杉创投、铭盛资本、粤开资本、启赋资本、聚变投资等多家知名投资机构联合投资，本次募集资金将用于公司产品研发、产线升级及市场推广。德沃先进是国产引线键合机的龙头企业，在半导体IC引线键合设备领域保持着国产设备出货量第一的行业地位，持续引领国产半导体设备高端化的升级和进化，同时也是深圳市面向半导体芯片封装的高速高精度引线键合机关键技术重点攻关项目的牵头单位，肩负着突破我国半导体核心装备“卡脖子”的重任。（投资界）
# 国盾量子：签订量子密话业务服务协议
国盾量子(688027)12月8日晚间公告，公司拟与中电信量子科技有限公司签订壹份《量子密话业务服务协议》。双方约定，根据密话业务用户量，国盾量子收取2.76元/户/月（含税）的服务费用，合作期限一年。中电信量子是中国电信集团的控制子公司，致力于推进量子通信网络建设和运营服务。（证券时报）
# 沙特阿拉伯与中国华为签署谅解备忘录
12月9日电，沙特政府通信办公室发布声明说，沙特已经与中国华为签署一份谅解备忘录，内容涵盖云计算和在沙特的城市建设高科技商业综合体。（财联社）
# 韩国半导体设备材料厂商收购DDI芯片初创公司
近日，韩国半导体设备材料厂商圆益（Wonik Group）宣布以107亿韩元收购了一家成立仅一年的显示驱动芯片设计公司D2I。这是一起‘跨界’的半导体收购案例。据悉，圆益集团主要专注于芯片和显示器的材料和制造设备，包括原子层沉淀工艺设备（ALD）、半导体及TFT-LCD生产所需的核心配件、高纯特气以及化学品等。而D2I成立于2021年底，专注于移动终端OLED DDI芯片的设计。（3DInCites中文）
# 合肥量子信息未来产业科技园建设试点培育获批
科技部、教育部日前联合发文批复未来产业科技园建设试点及培育名单，11家科技园入围。其中，以中国科大和合肥高新区为共同主体的量子信息未来产业科技园作为全国首批未来产业科技园建设试点培育单位入选，这也是科大硅谷首个产业培育类国家级品牌。量子信息未来产业科技园，以中国科大和合肥高新区为共同主体，联合科技领军企业，聚焦量子科技方向，规划建设未来产业科技园，以完善体制机制为重点，培育引进高层次科技领军人才和创新团队，提升专业化科技成果转化和孵化能力，构建未来产业应用场景，全力打造极具活力、引领未来、享誉世界的“量子中心”。（安徽日报）
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