# 海关总署：今年前11个月我国进口集成电路4985.1亿个，减少14.4%
据海关统计，今年前11个月，我国进出口总值38.34万亿元人民币，比去年同期（下同）增长8.6%。其中，出口21.84万亿元，增长11.9%；进口16.5万亿元，增长4.6%；贸易顺差5.34万亿元，扩大42.8%。其中，集成电路4985.1亿个，减少14.4%，价值2.52万亿元，增长0.6%。（海关总署）
# 我国在微波集成电路领域首次主导制定国际标准
12 月 7 日消息，据中国电子科技集团有限公司（中国电科）消息，近日，由中国电科产业基础研究院主导制定的两项半导体国际标准正式发布，这也是我国在微波集成电路领域首次提出并主导制定的国际标准。据介绍，两项标准瞄准 5G 通信、电子测量等领域广泛应用的微波集成电路，规定了衰减器、限幅器的指标体系和测试方法，为规范产品性能测试和质量评价提供标准支撑，对现有微波器件标准体系进行有效补充和完善，体现了我国在该领域的技术水平和实力。（IT之家）
# 中国驻美大使：美管制新规未来三年将为全球半导体产业造成近100亿美元损失
中国驻美大使馆网站日前刊发了秦刚大使在2022美中贸易全国委员会晚会上的主旨演讲。刚大使着重谈到，美国最近出台了多项对华半导体出口限制措施。这些限制将使全球半导体产业在未来三年内损失近100亿美元，并在中长期带来相当大的负面影响。美国需要的是发展经济、增加就业、抑制通货膨胀和减少预算赤字。与中国建立健康、稳定、合作的贸易关系符合美国自身利益。扩大国家安全概念，将经贸关系政治化、武器化，不应成为经贸关系的真正目的或常态。“小院高墙”的政策损己害人。（中国驻美大使馆网站）
# 中新网评：“美国优先”开割欧洲韭菜，欧洲准备说“不”
北京12月7日中新网发表题为上述的评论。称连日来，美国《通胀削减法案》引发欧洲盟友越来越多的抗议和不满。继法国总统马克龙访美警告法案“会令西方分裂”之后，法国财长勒梅尔甚至提出，最好的回应就是拥有欧洲的《通胀削减法案》。在国际政治、安全、经济危机叠加交织的当下，美国任性推出《通胀削减法案》，妄图割欧洲韭菜，但欧洲此次却不想继续为之买单。这份令欧洲盟友感到“很受伤”的法案，充满了美国经济政策的保护主义倾向。尽管美方声称该法案旨在缓解通胀、削减赤字，但此举实为鼓励本国及海外企业将生产基地转移到美国本土，本质是损害欧洲工业，保护美国本土制造业，提升美国的全球市场竞争力。（中新网）
# 台积电张忠谋：全球化几近死亡，自由贸易也快了
据日经报道，台湾芯片业之父表示，地缘政治已经彻底改变了半导体制造商面临的处境，并警告说“全球化和自由贸易几乎已死”，而且不太可能卷土重来。周二，台积电创始人张忠谋在亚利桑那州凤凰城举行的一次活动上发表讲话说，二十七年过去了，半导体行业见证了世界的大变化，世界地缘政治格局的大变化，”张说。“全球化几乎死了，自由贸易也快死了。很多人仍然希望他们能回来，但我认为他们不会回来。”他发表上述言论之际，人们越来越担心美国和中国在芯片问题上的紧张关系正在将全球科技供应链分成两个阵营。华盛顿对北京的芯片野心的打压，最近在 10 月份推出的新限制措施中体现出来，这使得台积电等公司越来越难以为中国客户提供服务。（日经报道）
# 荷兰或就限制中国技术出口与美国达成协议
据彭博社报道，根据知情人士透露，荷兰官员正计划对向中国出口芯片制造设备实施新的管制，这可能使他们的贸易规则与美国限制中国获取高端技术的行为保持一致。知情人士称，荷兰正在考虑的新出口限制可能会禁止销售能够制造指定为14纳米或更先进芯片的设备，并参考半导体技术的行业标准。此举可能使荷兰法规至少在一定程度上与美国 10月7日宣布的限制措施保持一致。知情人士补充说，荷兰最早可能在下个月就限制措施与美国达成协议，谈判正在进行中，但尚未做出最终决定。作为世界上最重要的先进半导体设备供应商，ASML可能会受到限制。根据其财报显示，去年中国约占该公司收入的15% 。（集微网）
# 晶湛半导体完成数亿元C轮融资 加速推进GaN在汽车电子等领域应用
近日，苏州晶湛半导体有限公司宣布完成数亿元C轮融资，本轮增资由蔚来资本、美团龙珠领投，华兴资本旗下华兴新经济基金、欣柯资本等跟投，老股东歌尔微电子、三七互娱等继续加码。这是继今年3月完成B+轮数亿元战略融资以来的又一轮融资。晶湛半导体创始人程凯表示，今后晶湛将继续加大研发和技术投入，加速推进GaN材料在汽车电子等领域的应用。（科创板日报）
# 朗科进军存储芯片新赛道，在韶关合资建设存储芯片封测工厂
近日，深圳市朗科科技股份有限公司发布公告称，公司拟与正源芯半导体设立合资公司，合作建设存储芯片封装测试工厂，有利于公司加深产业链上游扩张与合作，符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。目前，朗科在韶投资拓建的3条存储产品生产线正在建设中，其中关键设备采购工作已基本完成，厂房施工建设及主体装修工程进入最后阶段，员工住宿配套设施协调及安排顺利推进。预计到今年12月20日，工厂建设全面完工，员工宿舍条件达入住水平，设备入场完毕且调试至生产可用标准，将于12月底实现正式投产。（21世纪经济报道 ）
# 中科创星天使轮领投高端铜材及装备研发制造企业中科晶益
近日， 中科创星领投高端铜材及装备研发制造企业中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司，本轮为数千万元天使轮融资，投资方为中科创星和中关村发展前沿基金。据松山湖材料实验室产业化委员会秘书长、中科晶益总经理付莹介绍，本轮融资资金将主要用于产线建设、推进小规模生产向规模量产转变。其中，还一部分资金将用于对合适的上下游企业进行并购整合，以实现业务延伸，提升成本优势。（Data数据分析站）
# 膜分离材料开发平台苏瑞膜完成亿元融资
近日，膜分离材料开发平台苏州苏瑞膜纳米科技有限公司宣布完成亿元融资，由硅港资本、黑橡树资本、中芯聚源、云锦资本、吴中融玥、锦绣春和联合投资，华兴资本任此次融资的独家财务顾问。本轮融资后，苏瑞膜将扩大产线、加速国内外工业及海淡市场开拓进度；加大新工艺研发投入，进一步拓展膜法技术平台的应用边界，大力开发特种分离膜在生物医药、电子半导体和新能源等领域的应用。（中金在线）
# 奔朗新材：公司会使用自有资金加快在3C、半导体以及新能源材料加工领域的研发和拓展 尽快产生规模效益
12月7日，奔朗新材向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演在全景路演举办。在回答投资者提问时，公司董事长、总经理尹育航表示，公司会使用自有资金加快在3C，半导体以及新能源材料加工领域的研发和拓展，尽快产生规模效益。（全景网）
# 东土科技：公司参股公司的车规级芯片处于推广应用阶段，已取得国内厂商的小批量订单
12月7日在投资者互动平台表示，公司参股公司的车规级芯片处于推广应用阶段，已取得国内厂商的小批量订单。据了解，东土科技网络化软件定义功能的工业互联网解决方案广泛应用于数字制造、能源、交通、冶金、石油化工、汽车、防务等领域，在智能建造、智慧安全等方面实现了大规模应用，在智能建造领域工业互联网产品与解决方案已在全国数百个工地现场获得实施，在智慧安全方面公司推出AI安监边缘超脑系列产品，打造AI视觉算法、流媒体服务、工业数采和PLC控制联动于一体的工业智能安全监管一站式工作站，赋能化工、矿山、建造、冶金、风电等安全生产监管场景。（每日经济新闻）
# 上海新阳：KrF光刻胶已批量化生产销售 新客户亦在持续开发中
12月7日在投资者互动平台表示，KrF光刻胶已批量化生产销售，新客户亦在持续开发中。资料显示，上海新阳是一家始终坚持以技术为主导，坚持瞄准国际前沿技术，面向全球产业需求，突破国际技术垄断，填补国内技术空白，持续进行技术创新与产品研发的高科技企业，历经二十余年发展，已经拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，电子光刻及电子研磨核心技术正在形成。公司聚焦于集成电路关键工艺材料业务，已建设上海厂区产能1.9万吨/年，合肥第二生产基地一期1.7万吨/年的产品产能，突破公司现有产能瓶颈，为公司进一步加大国产替代速度奠定基础。（中国证券网）
# 金信诺中标工信部5G高精度定位芯片及模组项目
近日，金信诺在国家工信部2022年5G高精度定位芯片及模组项目中成功中标。本次5G高精度定位芯片及模组项目主要目标是由金信诺牵头，同广州粒子微电子协同研制一款支持3GPP R17标准的5G低功耗高精度定位芯片，提升5G NR定位精度，降低5G定位的功耗，开展5G高精度定位模组和5款终端的研发及产业化。（证券时报）
# 高通推出远距离紧凑型宏基站平台，助力成本高效的室外毫米波部署
日前，高通技术公司今日宣布推出高通紧凑型宏基站5G RAN平台，以满足快速增长的户外移动和固定无线接入（FWA）的基础设施对简化、高性能、成本高效且节能的需求。为了满足广域毫米波覆盖对成本优先和覆盖范围指标的要求，全新平台结合面向小基站的高通 FSM 5G RAN平台，推出支持256个天线单元的宏基站天线模组，可提供高达60dBm的等效全向辐射功率（EIRP）和支持高达1GHz带宽的频谱。这一组合将面向简化设计的小基站平台与面向高功率、远距离覆盖的宏基站毫米波天线阵列相结合，从而推动价格颇具吸引力的新型紧凑毫米波宏基站的发展。（环球Tech）
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