EEVIA2023年度大咖云集把脉行业风向

第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳成功举办。会上,来自英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新、Bosch Sensortec的专家们围绕各自所属领域的前沿产品、市场趋势、技术创新等议题,共同探索新能源汽车、半导体、人工智能、可穿戴、双碳等领域的热门硬科技,探讨数字叠加双碳浪潮下硬科技产业生态发展逻辑趋势。

Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局

中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者,这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅(SiC)竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资

美国芯片专家大多来源中国,任正非:人才流失比缺芯更可悲

在美国近四年的打压下,我国芯片市场进入瓶颈期。由此芯片半导体领域的短板开始显露出来。长期以来我国对进口芯片的依赖度较高,作为智能手机行业的“龙头老大”华为,因此长时间销售业绩一落千丈,这也让我国企业真正认识到芯片半导体的重要性

科学家首次观察到量子隧穿效应

据科技日报3月1日报道,奥地利因斯布鲁克大学物理学家首次在实验中观察到了这种效应,这是有史以来观察到的最慢的带电粒子反应。相关研究论文发表在最新一期《自然》杂志上。

消息称华为还将发布nova 5G新手机

据报道,华为Mate 60系列全线缺货,而支持卫星通话的Mate 60 Pro和Mate 60 Pro+两款的市场反响更为热烈,产业链人士表示,Mate 60 Pro系列出货量已上调至2000万台。

戴尔“去中化”剧本曝光,2026年将拒绝中国IC

早在今年1月,业内就传出消息称,全球PC品牌大厂戴尔(DELL)已通知供应链与代工厂,计划在2024年,完全停用中国大陆制造的芯片,这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外,还有消息显示,戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆

英伟达将恢复对华H20销售,并推出新款GPU

据央视新闻报道,7月15日,英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋在北京受访时宣布了两项重要进展:美国已批准H20芯片销往中国,英伟达将推出全新且完全兼容的RTXpro GPU。