安世半导体:核心产业主导权全面落地中国,筑牢功率半导体国产替代核心底座

随着安世半导体中国区完成全链条产能、供应链、技术研发的本土化闭环,这家全球顶尖的功率半导体企业,其核心产业价值与市场主导权已全面融入中国半导体体系。从资本控股到技术落地,从产能自主到供应链可控,安世半导体的核心发展命脉,已正式由中国体系全面承接。早在2019年,闻泰科技就完成了对安世半导体100%股权的收购,这是当时中国半导体行业规模最大的海外并购案,从资本层面完成了中国对这家全球功率

iTGV2025 | 深圳玻璃基板大会6月26/27日强势归来

第二届论坛(iTGV2025)将于2025年6月26-27日在深圳举办,由中国科学院微电子研究所和未来半导体主办,以“打造玻璃基板供应链”为主题,通过技术论坛+产品展示的形式,力邀来自全球的玻璃通孔/玻璃基板/先进封装/CPO/AI芯片等全产业同仁,共同推动产业链上下游协同发展,增强全球产业生态合作,加速TGV技术在高科技领域的推广落地,为电子封装和光电集成等新兴行业注入强大动力。

镁伽科技:AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用

镁伽科技技术科学家蒯多杰受邀出席CSPT 2023高峰论坛,并现场发表主题演讲《AI视觉融合解决方案在晶圆量检测中的应用》。针对半导体量检测设备市场及技术趋势,以及镁伽科技在AI视觉融合方案及其应用等方面做详细讲解与分享

天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能

日前,上海临港管委会网站发布的环评公示显示,上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设,并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。

俄罗斯计划2027年量产28nm芯片,2030年量产14nm芯片

据俄媒《生意人报》当地时间周三报道,俄罗斯工业和贸易部提出了微电子发展路线图。报道称,当前该国的微电子企业可生产 130nm 制程产品,最新的目标是 2026 年量产 65nm 芯片节点工艺、2027 年在本土制造 28nm 芯片、2030 年则量产 14nm。