长电科技引领创新：百微米级芯片高精度热管理，推动高密度芯片封装技术发展
在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术
Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局
中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者，这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅（SiC）竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资
美国商务部将中国5家企业、1家研究所加入“实体清单”
2月10日，美国商务部宣布将中国5家公司、1家研究所加入出口管制“实体清单”，自当日生效。许可要求适用于所有受EAR管辖的物项，许可审查政策为推定拒绝
关键领域核心技术攻关列入《2024年中央预算内资金重点支持领域和方向》
2024年中央预算内投资主要支持粮食安全、能源安全、产业链供应链安全、城市基础设施及保障性安居工程基础设施、生态环境保护、交通物流重大基础设施、社会事业及其他重点领域等八个方面
收购群创台南LCD面板厂后，台积电加速将其改造成CoWoS先进封装厂
据业内人士透露，台积电要求供应商加快将一座工厂改造成CoWoS先进封装厂，以满足英伟达的强劲需求，英伟达依赖台积电生产AI芯片。
融合创新 协同发展｜中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡举办
作为半导体封测行业发展的风向标，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。开幕式：群贤毕至，部署产业未来中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融
全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布
据复旦大学官微消息，近日，二维半导体芯片取得里程碑式突破。
