中韩半导体创新(昆山)基地揭牌

据消息,4月27日,位于巴城镇的中韩半导体创新(昆山)基地揭牌,5个项目签约入园,计划总投资1.1亿美元,加速打造百亿级现代化半导体特色专业创新园区。

三星HBM3E签30亿美元大单

据消息,三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议,将供应HBM3E 12H DRAM,预计会用在Instinct MI350系列上。据称,三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易,但是具体的产品和数量暂时还不清楚。

弘蓝半导体基金成立,专注投资射频领域

据东海投资官微消息,东海投资有限责任公司与常州市天宁产业升级投资合伙企业(有限合伙)共同设立常州天宁东海弘蓝创业投资合伙企业(有限合伙),专注投资半导体产业射频领域。