英特尔传与友达合作推进先进封装，瞄准CPO与高密度算力芯片整合
英特尔正在加快先进封装技术布局。最新消息显示，英特尔除持续推进EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术外，近期还将布局延伸至Micro LED基板先进封装领域，并被业界传出正与中国台湾面板厂商友达探讨合作，双方或将围绕CPO（共同封装光学）及高密度算力芯片整合方案展开布局。对此，英特尔暂未对相关消息作出评论。值得注意的是，友达近年来已明显加快向先进封装、玻璃基板及光通讯等领域延伸。友达董事长彭双浪此
颀中科技上半年由盈转亏：火灾致3亿巨亏，24亿豪赌先进封装能否扭转困局？
今年上半年，颀中科技交出了上市以来首份亏损中报，归母净利润亏损3.03亿元，同比下降405.92%。然而半年报发布仅一个月后，公司便高调启动总投资24.54亿元的先进封装项目，从显示驱动芯片封测细分赛道向AI算力封装全面转型。短期业绩断崖与长期战略扩张之间的张力，是这家显示驱动封测龙头在行业周期底部的战略抉择。一场被火灾改写的半年报拆解颀中科技上半年的亏损结构，核心驱动因素并非经营性恶化，而是一场
晶能微电子完成6.3亿元C轮融资，车规级封测基地二期进入收尾期
9月20日，晶能发文称，近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元，充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。伴随AI产业高速扩张，电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级SiC模块积累的技术能力，晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变等更高端领域奋进，着力打造新一代电能控制关键技术。公司
11.95nm、45:1、+50%！长鑫存储G5平台正式量产
据澎湃新闻，9月20日，在2026世界制造业大会上，长鑫存储宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）正式量产。与此同时，展出两款基于G5平台打造的LPDDR5X量产产品，单颗容量均达到24GB，较上一代同类型产品提升50%，目前均已进入规模量产阶段。两款产品单颗容量均达到24GB，相较上一代同类型产品提升50%。两款产品分别采用496Ball和245Ball封装规格，可面向中高端智能手机、便携式消费
「犀里光电」完成亿元级Pre-A轮融资，多家国资与产业基金入局
近日，面向 AI 数据中心光互联的薄膜铌酸锂光子引擎提供商「犀里光电科技（杭州）有限责任公司」（以下简称 “犀里光电”）正式宣布完成亿元级Pre-A轮融资。本轮由孚腾资本领投，上海未来产业基金、基石资本、大湾区基金、天际资本、深产投及上市公司智微智能跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于薄膜铌酸锂光子芯片及片上系统集成技术的持续研发，推进核心产品迭代、晶圆级工艺协同及量产验证，加速公司
台积电进驻龙科三期：盖3座晶圆厂、优先锁定1.4nm制程
暌违三年，台积电决定重返龙潭设厂。中国台湾审议通过「新竹科学园区龙潭园区扩建计划」（龙科三期）筹设计划，全案将陈报行政院核定，预计开发约104公顷，其中约46公顷为产业用地。台积电供应链透露，随台积电先进封装扩产重心逐步转往嘉义、南科，龙科三期定位也重新调整，将优先锁定1.4纳米（A14）以下埃米世代先进制程，初步规划三座晶圆厂，首座厂目标2030年前后完工并准备量产，整体投资规模估计超过一万亿元
广立微拟出资5000万元参与设立产业投资基金 定向投资荣芯半导体
杭州广立微电子股份有限公司（证券代码：301095）9月17日发布公告，公司拟作为有限合伙人，以自有资金人民币5,000万元，与鸿源（宁波）私募基金管理有限公司、广东赛微微电子股份有限公司及自然人陈杰等11人共同投资设立泉州鸿源宁芯创业投资合伙企业（有限合伙），由鸿源资本担任本基金普通合伙人并负责基金的投资管理。公司于2026年9月17日召开第二届董事会第三十三次会议审议通过了相关议案，本次对外投
半导体封测年会：AI芯片还不够卖！黄仁勋估英伟达2027年销量翻倍
英伟达CEO黄仁勋9月17日表示，随着人工智能(AI)加速导入不同产业，公司预期未来一年芯片销量将增长一倍，延续他对AI需求前景的乐观看法。消息带动英伟达股价盘中一度上涨2.8%，扭转上周回落走势，今年来累计涨幅扩大至约17%。黄仁勋表示，AI可为各行各业带来庞大效益，应用范围持续扩张。英伟达目前是全球AI加速器的主要供应商，相关芯片广泛用于训练及运行AI模型。英伟达8月预估，下个财年营收将增长7
半导体封测年会：安世半导体与塔塔达成合作，将在印度制造并封装芯片
荷兰芯片制造商安世半导体（Nexperia）宣布，将与印度塔塔电子（Tata Electronics）开展广泛合作，在印度生产和封装芯片。根据协议，双方将在塔塔电子位于印度多莱拉、投资110亿美元建设的工厂生产安世半导体的一系列功率控制芯片。此外，两家公司还将在塔塔电子位于贾吉罗德的封装工厂开展芯片测试和组装业务，并共同开发未来技术。双方没有披露此次合作的财务条款。塔塔电子首席执行官兰迪尔·塔库尔
半导体封测年会：日本存储巨头铠侠拟明年赴美上市 或募资至少100亿美元
据报道，日本存储芯片巨头铠侠控股（Kioxia Holdings Corporation）正考虑通过发行美国存托凭证（ADR）在美国上市，计划募资至少100亿美元。知情人士透露，铠侠已就这一发行计划与美国银行、高盛集团、摩根大通等多家机构展开磋商，潜在的IPO可能于明年进行。知情人士表示，铠侠希望通过上市提高其在美国市场的流动性，此前公司已在日本回购了价值数十亿美元的股票。他们表示，发行ADR还可
