高通封测订单加速转往中国台湾

为了因应半导体市场出现美国阵营及中国阵营的两极化地缘政治风险,手机晶片大厂高通加快进行晶片生产链移转。过去委由中国大陆晶圆代工厂或封测厂生产的订单正持续转单到中国台湾,第二季完成认证后开始量产,包括台积电、联电、中华精测、日月光投控、耕兴、欣兴等合作伙伴直接受惠

佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产

大半导体产业网消息,日前,佰维存储发布公告称,公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。

2022全球流行语词汇大盘点:“芯片卡脖子”在列

据《金融时报》报道,全年文章中术语的流行度排名,“芯片卡脖子”(chip choke)赫然在列。根据New Street Research的数据,为了实现芯片自主这一目标,中国、美国、欧盟、日本和印度已共同承诺在未来十提供1900亿美元补贴。