6月6日，证监会披露了关于同意华虹半导体有限公司（简称：华虹半导体）首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请。
此次IPO华虹半导体拟募集资金180亿元，有望成为年内募资规模最大的IPO，仅次于中芯国际和百济神州。若公司成功上市，将成为继晶合集成、中芯集成之后，科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。
华虹半导体前身为成立于1997年中日合资的上海华虹NEC，经过股权重组后，华虹半导体于2005年在香港成立，并于2014年在港交所主板上市。
公司主营晶圆代工业务，目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。招股书显示，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。
