先进封装可靠性技术
暨互连材料大会
2025年11月26-27日
广州增城富力万达嘉华酒店
尊敬的嘉宾：
为共同推动集成电路可靠性技术与半导体互连材料的创新突破，促进产业链上下游的深度交流与合作，由广东省集成电路行业协会、未来半导体主办的 “先进封装可靠性技术暨互连材料大会” ，将于2025年11月26–27日在广州隆重举办。
本届大会以 “多维互连，可靠赋能” 为主题，设立主论坛、半导体互连材料大会、先进封装可靠性技术大会及创新成果展示区，全面覆盖芯片设计、制造、封测等关键环节，汇聚产业智慧，共探技术前沿与发展机遇。
诚邀您积极参与，携手赋能集成电路产业的高质量发展！
01 大会基本信息
01
组织机构
【主办单位】
广东省集成电路行业协会
未来半导体
【承办单位】
电子元器件可靠性技术全国重点实验室
北京恒仁致信咨询有限公司
【协办单位】
广州市增城区高层次人才服务中心
广州汉源微电子封装材料有限公司
IEEE EPS 广州分会
广州市半导体协会
东莞市集成电路行业协会
02
时间地点
时间：2025年11月26-27日
地点：广州增城富力万达嘉华酒店（广州市增城区荔城增城大道69号10幢）
03
大会日程
11月25日/星期二
09:00-22:00 嘉宾签到
11月26日/星期三
08:50-12:00 开幕式&主论坛
13:30-18:10 半导体互连材料大会
19:00-21:00 欢迎晚宴
同期活动：
*09:00-18:00 展览展示
*16:00-18:00 参观赛宝实验室展厅
11月27日/星期四
08:35-17:35 先进封装可靠性技术大会 & 展览展示
04
报名方式
报名链接：https://mymova.com/manage?state=1
或扫描下方二维码，进行报名：
02 大会主席团&技术委员会
大会主席团
技术委员会
明雪飞 研究员 中国电子科技集团公司第五十八研究所（中科芯集成电路有限公司）副总经理
阎德劲 研究员 中国电子科技集团有限公司第十研究所 所长助理
王启东 研究员 中国科学院微电子研究所 主任
王 玮 教授 北京大学 副院长
路国光 研究员 工业和信息化部电子第五研究所 副主任
田艳红 教授 哈尔滨工业大学
王 谦 教授 清华大学
单光宝 教授 西安电子科技大学
刘 洋 教授 哈尔滨理工大学
张 昱 教授 广东工业大学
龙 旭 教授 西北工业大学
华 楠 研究员 北京航空航天大学宁波创新研究院
刘 磊 副教授 清华大学
刘 盼 副教授 复旦大学
叶怀宇 副教授 南方科技大学
牟 运 副教授 中山大学
王美玉 副教授 南开大学
张博雯 副教授 天津工业大学
贾 强 副教授 北京工业大学
张 靖 博士 贺利氏电子 研发总监
史洪宾 博士 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家
孙 跃 博士 小米通讯技术有限公司 射频器件高级专家
（*以上排名不分先后）
03 大会议程
开幕式&主论坛
11月26日 08:50-12:00
3楼大宴会厅
开幕式主持人
周 斌 工业和信息化部电子第五研究所全国重点实验室 副总工程师
08:50-09:10
开幕致辞
增城区政府领导
胡湘洪 工业和信息化部电子第五研究所 副所长
陈 卫 广东省集成电路行业协会 会长
主论坛主持人
潘雪花 广东省集成电路行业协会 秘书长
09:10-09:35
报告题目：《可靠性的前沿科学问题》
黄洪钟 电子科技大学 系统可靠性与安全性研究中心主任、教授
09:35-10:00 《题目待定》
李世玮 香港科技大学（广州）副校长
10:00-10:25
报告题目：《微系统可靠性设计技术发展思考与展望》
汪志强 中国电科集团首席专家 电科智能科技研究院副总工程师
10:25-10:45
☕️茶 歇 & 展览交流
10:45-11:10
报告题目：《基于失效物理的先进封装可靠性技术》
周 斌 工业和信息化部电子第五研究所全国重点实验室 副总工程师
11:10-11:35 《题目待定》
赵 毅 珠海硅芯科技有限公司 创始人
11:35-12:00
报告题目：《AI+X射线：CoW/CoS质效检测的智能新标准》
郭新宇 康姆艾德电子(上海)有限公司 中国区总经理
12:00-13:30
午 餐
半导体互连材料大会
11月26日 13:30-18:10
3楼大宴会厅
主持人
叶怀宇 南方科技大学 副教授/IEEE PES 广州分会副主席
13:30-13:50
报告题目：《第三代半导体封装用高性能纳米铜粉可控制备》
王程鋆 重庆有研重冶新材料有限公司 研发主管
13:50-14:10
报告题目：《纳米金属互连材料与宽禁带器件封装》
牟 运 中山大学 副教授
14:10-14:30
报告题目：《高算力芯片热界面材料及其应用》
吴懿平 广州先艺电子科技有限公司 技术总监/华中科技大学 教授
14:30-14:50
报告题目：《低温烧结纳米银/铜产品及其面向高可靠应用的封装互连技术》
梅云辉 广州汉源微电子封装材料有限公司 首席专家/天津工业大学 电气工程学院兼科学技术研究院院长
14:50-15:10
报告题目：《半导体先进封装材料与工艺协同创新研究》
胡彦杰 铟泰公司 中国区技术经理
15:10-15:30
☕️茶 歇 & 展览交流
主持人
张墅野 哈尔滨工业大学 副教授
15:30-15:50
报告题目：《面向先进封装的纳米铜互连技术》
张 昱 广东工业大学 教授
15:50-16:10
报告题目：《先进封装+UHD-FCBGA引领高密度集成新路径》
余雨杭 珠海天成先进半导体科技有限公司 市场副总监
16:10-16:30
应用企业
16:30-16:50
报告题目：《面向功率封装的金属间化合物纳米钎料》
钟 颖 哈尔滨工业大学（深圳） 教授
16:50-17:10
报告题目：《SiP先进封装的竞争与挑战》
芯宏盛(上海)科技有限公司
17:10-17:30
报告题目：《半导体基板埋嵌技术的挑战与失效性分析》
魏文静 奥特斯科技（重庆）有限公司 实验室经理
17:30-18:10
圆桌对话
主持人：梅云辉
广州汉源微电子封装材料有限公司 首席专家/天津工业大学 电气工程学院兼科学技术研究院院长
参与嘉宾：
张 靖 贺利氏电子 研发总监
贾 强 北京清连科技有限公司 董事长
杜 昆 广州汉源微电子封装材料有限公司 总工程师
王 晓 重庆平创半导体研究院有限责任公司 研发总监
叶怀宇 南方科技大学 副教授
19:00-21:00
欢迎晚宴
先进封装可靠性技术大会
11月27日 08:35-17:35
3楼大宴会厅
高密度封装与集成工艺专题
主持人
王 云 大湾区集成电路研究院 副院长
08:35-09:00
报告题目：《基于芯粒的微系统集成技术》
单光宝 西安电子科技大学 教授
09:00-09:25
报告题目：《高可靠芯粒巨集成技术趋势与研究进展》
林鹏荣 北京微电子技术研究所 研究员
09:25-09:50
报告题目：《12英寸有机晶上系统SOW集成组装工艺》
王 刚 中科芯集成电路有限公司 重点实验室微系统集成工艺中心副主任
09:50-10:15
报告题目：《TSV封装技术在高密度封装集成工艺中的应用》
赵飞龙 广东越海集成技术有限公司 工程师
10:15-10:30
☕️茶 歇 & 展览交流
先进封装测试与失效分析专题
主持人
阎德劲 中国电子科技集团有限公司第十研究所 所长助理
10:30-10:55 《题目待定》
王 云 大湾区集成电路研究院 副院长
10:55-11:20 《题目待定》
珠海硅芯科技有限公司
11:20-11:45
报告题目：《先进封装异构集成的失效分析挑战及应对》
石高明 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师
11:45-12:10
报告题目：印制电路板、封装基板微细焊盘坑裂标准化测试技术》
蔡 苗 桂林电子科技大学 教授
12:10-13:30
午 餐
先进封装集成热管理技术专题
主持人
华 楠 北京航空航天大学宁波创新研究院 研究员
13:30-13:55
报告题目：《嵌入式微流体冷却及其可靠性》
王 玮 北京大学 教授
13:55-14:20
报告题目：《芯片热设计技术及展望》
陈显栋 深圳市中兴微电子技术有限公司 芯片热设计专家
14:20-14:45
报告题目：《面向先进封装的热假片机台创新设计与精准热表征》
曹嘉豪 北京航空航天大学宁波创新研究院 特聘副研究员
14:45-15:10
报告题目：《电子产品热测试技术的演进，挑战及创新前沿》
刘加豪 工业和信息化部电子第五研究所 高级工程师
15:10-15:30
☕️茶 歇 & 展览交流
先进封装可靠性技术专题
主持人
简晓东 工信部电子第五研究所重点实验室 高级工程师
15:30-15:55
报告题目：《融合先进封装技术的智能传感器特色制造工艺》
彭 坤 广州增芯科技有限公司 副总裁
15:55-16:20
报告题目：《聚合物基封装材料表征、可靠性测试与失效分析技术》
胡友根 深圳先进电子材料国际创新研究院/中国科学院深圳先进技术研究院 研究员
16:20-16:45
报告题目：《国产电性失效分析设备的突破与行业中的前沿应用》
朱宏林 安徽凌光红外科技有限公司 总监
16:45-17:10
报告题目：《超大尺寸Chiplet先进封装的应用工艺可靠性挑战及解决方案》
史洪宾 上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家
17:10-17:35
报告题目：《超低温下硅-氮化镓异质集成技术可靠性退化研究》
杨 文 华南理工大学 副教授
结 束
*最终议程请以实际为准
04 创新成果展示
不止于聆听，更邀您亲身参与！本次大会特别面向产业界开放论文征集，并搭建创新成果展示平台。我们荣幸地邀请以下企业，闪耀亮相，一展其领先的技术解决方案。
康姆艾德机械设备（上海）有限公司
珠海硅芯科技有限公司
广州汉源微电子封装材料有限公司
安徽凌光红外科技有限公司
广州先艺电子科技有限公司
深圳市立特为智能有限公司&开芯有限公司
珠海天成先进半导体科技有限公司
广州增芯科技有限公司
广东芯粤能半导体有限公司
目前展位所剩不多，意向参与企业请与大会组委会取得联系。本次大会，感谢以下单位的支持！
05 参观赛宝实验室展厅
走近赛宝：探秘质量‘硅’尺，解锁可靠密码
活动时间：11月26日16:00-18:00
报名方式：本次活动采取实名制，名额有限，请提前报名
报名方式：扫描下方二维码
活动咨询：13121110782
多维互连・可靠赋能
先进封装可靠性技术暨互连材料大会
2025年11月26-27日
中国 • 广州
扫码报名
提前锁定参会席位！
会务组联系方式：
王晓楠：13121110782
邹广鹏：17633048861
赖宇康：18074226589
周娟娟：13683163150
林丽娜：13590126453
刘 婷：18986284126
