据消息，相关负责人表示，晶能微电子项目自今年2月第一根桩机打下之后加紧作业，预计4月中下旬完成打桩，3号模组厂房主体9月底完工，2号FAB厂房10月底完工，整个一期项目计划于2025年初建成。
据悉，晶能微电子项目总投资50.17亿元，分两期实施。项目一期占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥塑封模块制造项目。其中：6英寸FRD晶圆制造项目将建设年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线及相关配套；半桥塑封模块制造项目将规划年产60万套高性能塑封半桥模块制造生产线及相关配套为建设内容，投产后预计实现年产值12.5亿元。
据了解，浙江晶能微电子有限公司是吉利旗下的功率半导体公司，在吉利全球产业资源支持下，构建了行业领先的研发与制造体系，围绕电动汽车和可持续能源等应用场景进行了全链条技术布局。
