2月21日，东莞市集成电路创新中心进驻项目集中开业仪式暨后摩尔时代集成电路产业发展高峰论坛在松山湖国际创新创业社区举办。大会现场，东莞市集成电路创新中心和东莞市集成电路行业协会（筹）揭牌，TGV三维封装中试验证平台、EDA设计服务中心、测试验证工程中心、SIP封装工程中心、创“芯”科创训练营等七大公共技术服务平台启动，为产业提供全方位精准化的技术服务。
据介绍，东莞市集成电路创新中心成立于2022年，按照“政府引导、产学研联合、企业化运行”的模式，由电子科技大学广东电子信息工程研究院牵头，气派科技、三叠纪、东电检测、东莞实业集团、东莞科技创新金融集团等产业链龙头企业和国有大型企业共同组建。
作为东莞市第一家集成电路公共技术平台，创新中心紧密围绕东莞集成电路产业迫切需求，主动承担东莞集成电路领域“产业链资源整合、战略科学家团队引进、公共技术平台建设、核心技术攻关、产业引进和培育”等公共服务职能，推动东莞集成电路产业实现高质量发展。
自成立以来，该中心已成功引进近20家产业链优质企业入驻，包括三叠纪、元合智造、德诺半导体、集芯封测、为辰信安、奇芯光电、钙钛矿项目、雷达系统等项目，总投资额近10亿元，2023年预计总产值将达3.5亿元，初步形成了东莞区域领先的集成电路创新产业生态平台。
