在AI算力井喷式增长的推动下，台积电（TSMC）先进封装产能持续紧俏，尤其是关键的 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能已连续多个季度呈现“供不应求”状态。随着英伟达、AMD、亚马逊等大型客户持续扩大AI芯片订单，产业链人士透露，明年 CoWoS 的新增产能即便完全释放，仍难以完全满足市场需求。这种长期紧张态势正在催生“平替技术”的加速崛起。
在这一背景下，AI专用芯片ASIC领先厂商 美满电子（Marvell）与联发科（MediaTek），正将英特尔旗下的 EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）先进封装技术纳入可选项，作为内部设计流程中的潜在方案。这一动向显示，CoWoS 的拥堵正逐步改变全球先进封装的竞争格局。
CoWoS产能持续满载，“抢产能”成为行业常态
根据最新产业数据，2024–2025年间，台积电CoWoS产能仍处于高度饱和状态，部分AI客户甚至需要提前一年锁定产能。英伟达B系列、AMD MI系列以及多家云厂商的自研AI加速器，都严重依赖CoWoS的2.5D封装能力，导致其他芯片设计公司难以获得足够产能。
业内人士指出，先进封装已成为AI产业链中最稀缺的资源，其重要性逐渐从“制造价值链末端”变成“AI芯片竞争的核心门槛”。缺产能，不仅意味着产品延迟上市，甚至可能影响企业在AI竞赛中的地位。
EMIB逆势崛起：从“备胎”变“第二选择”
EMIB 是英特尔主导的高密度2.5D封装技术，原本多用于自家服务器CPU和GPU。但随着英特尔代工事业（IFS）的扩张及其在先进封装领域的积极推介，EMIB 正逐渐被更多系统级芯片厂商纳入考量。
产业链消息称，美满电子与联发科均已与英特尔启动相关技术评估，并讨论未来可能的量产计划。若测试顺利，不排除部分高端ASIC、AI加速器及网络处理器可转向 EMIB 进行量产封装。
对客户而言，考虑英特尔方案的核心原因主要有三点：
- 产能弹性更大，可规避CoWoS排队风险；
- EMIB连接密度提升明显，适用于大型AI芯片的多die整合；
- IFS积极降价和提供技术合作支持，提高吸引力。
先进封装成为半导体产业“下一战场”
当前，全球AI芯片正在从单芯片架构向 Chiplet（多小芯片）演进。封装技术正在从传统附属工艺，转变为决定芯片性能、功耗和成本的关键因素。CoWoS 的爆火，正加速这种行业思路改变。
与此同时，英特尔EMIB、三星I-Cube、日月光FOCoS、星科金朋InFO_oS 等技术方案，也正不断被业界重新审视。随着各大玩家竞逐AI封装市场，“一家独大”的格局正出现松动。
分析人士认为，如果美满电子和联发科成功采用 EMIB，将进一步提振英特尔在先进封装市场的地位，并推动更多芯片厂商进行多源封装技术布局，降低对台积电的单点依赖。
结语：先进封装竞争加速，版图重塑已在路上
台积电CoWoS产能紧张不仅没有缓解，还在AI浪潮中愈演愈烈。美满电子与联发科将英特尔EMIB纳入评估，或许只是行业“多元化封装时代”的开始。随着更多芯片设计公司寻求第二来源，先进封装领域有望迎来新一轮洗牌。
