随着半导体封测筑底上扬，先进封装设备迭代需求旺盛。作为行业领先的半导体封装和电 子装配解决方案提供者——库力索法（Kulicke & Soffa Pte. Ltd，简称 K&S）深耕中国半导体封测市场，以不断更新的设备解决方案满足中国先进封测客户对晶圆级、2.5/3D以及系统级封装的项目扩建需求。
K&S亮相SEMICON CHINA 2024（K&S 的展位号为 N3 馆 / 3431） 展示了其先进点胶解决方案、 多种先进封装解决方案、 最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还发布了专门针对功率离散元件互连的 POWER-CTM PLUS 高性价比楔焊机；另外，K&S 全系列耗材产品及智能制造综合解决方案也在展会上精彩亮相。
始终陪伴中国先进封装成长进步
展前，库力索法特别召开了媒体沟通会，分享其在先进封装和先进显示领域的领先解决方案和最新见解。其中面向先进封装：
新一代 APTURA 无助焊剂热压焊接机（微凸块焊接间距缩小到 10µm ）, 让用于下一代AI和HPC等先进封装产品能够顺利量产;
具备高效能的APAMA Plus 热压焊接机、Katalyst 倒装贴片机以及AVALINE Clip Attach 解决方案。
“库力索法作为是全球半导体封装领域的领先者，在全球范围内拥有广泛的半导体技术创新和服务经验，我们将这些经验带到中国，为中国大陆伙伴创造更多的价值。”库力索法执行总经理兼副总裁张赞彬接受未来半导体访谈时表示，“我们相信，中国未来数年将拥有更强劲的需求，对先进封装以及整个产业链的带动前所未有。我们将继续为中国客户提供世界领先的先进封装产品和配套服务。”
一直以来 ，K&S 针对市场的需求提供创新的领先封装解决方案。自 K&S 中国成立的二十多年来，K&S 与中国客户共同成长，并将与客户一起， 实现更加智能化的明天。
“组合拳”产品惊艳SEMICON CHINA 2024
K&S新成立了先进微点胶事业部，在本次展会展出SL型号点胶机，具有以下三个特点：一、设备占地面积小，宽幅仅有 0.8 米; 二、 高速高精度的制程末端从线精度为+/-1 微 米；三、制程智能化: 点胶过程中可依据需求插入实时监测，设备能通过自检达到实时工艺优化，并依据来料形状和翘曲自动调试修正、特别是针对不透明材料，能搭配检测穿透材料量取內部结构。
展会上，K&S 的先进解决方案专家为观众介绍了多款先进封装产品：新一代 APTURA 无助焊剂热压焊接机, 能完全消除在超大晶片及超精细微型凸块助焊剂残留的问题, 并有助于异构集成及小晶片的微凸块从 35µm 焊接间距缩小到 10µm, 让用于下一代人工智能、高性能计算 HPC、高端服务器及数据中心的先进封装产品能够顺利量产; APAMA Plus 热压焊接机, 主要用于手机应用晶片及硅光子量产, 能有效及快速解决封装制程中的翘曲问题并大幅提升良品率；Katalyst 倒装贴片机, 兼具精度与速度，其先进设计和技术能实现小于 3µm 的贴片精度，给客户提供最优的使用成本；AVALINE Clip Attach 解决方案，旨在满足当今充满挑战的电子行业对高效可靠的电源器件日益增长的需求 ，K&S 领先市场的芯片贴装及铜片贴装技术，叠加真空回流技术，使AVALINE 拥有业界领先的产能和生产品质，并有效降低客户的使用成本。
作为全球焊线设备的领导品牌， K&S 此次还发布了 POWER-C PLUS 楔焊机， 该设备基于 POWER-C 平台开发升级 ，主要针对功率离散元件互连应用, 其双焊头操作平台支持单排和多排焊接，能进一步提升 UPH，直接驱动系统有效降低维修频率，从而降低使用成本，帮助客户缩短产品交付周期满足功率元件市场需求。另外， Asterion UW 扭转超声焊接设备也在现场进行展示，该设备使用扭转超声能量进行引脚和插座的焊接，工艺较传统引脚焊接工艺更为高效。
在本次展会上， K&S 首次向市场展示其最新开发的晶圆级焊接垂直焊线工艺。该工艺针对存储器、射频、先进封装等产品应用， 为电磁屏蔽提供更为经济可靠的线焊解决方案。配合垂直焊线展示的ATPremier PLUS 是目前业界速度最快的的晶圆级焊接机，能焊接 300 毫米晶圆、大尺寸基板和陶瓷；超 细间距焊接可达到+/-3.5 微米的焊接精度；配备 K&S 独有的结果导向工艺能扩展制程宽度、提升作业效率和产品可靠性。
另外， K&S 球焊机事业部还展示了专为分立器件和低管脚器件设计的先进焊线机 POWERCOMM。这台设备自去年六月推出以来广受市场好评，其优秀的 UPH 和设备稼动率， 以低成本提供高性价比方案支持数据中心、汽车、工业自动化、智能手机、可穿戴设备等应用。
此外， K&S 全系列焊针、切割刀片、线焊工具等耗材产品以及智能制造解决方案也尽数亮相SEMICON。其中， HPL-SiC 晶圆切割刀专为碳化硅晶圆切割而设计，以其优化的钻石颗粒和镍结合强度， 有效提高切割产能、延长使用寿命, 为客户带来最佳性价比的切割解决方案。Al-Ex SWW 钢嘴专为细线焊接设计，钢嘴无需清洗，可大大减少设备停机时间， 增加生产效率，从而提高产线的连续性以及减少对人力的依赖，进一步实现工业 4.0。
关于 Kulicke & Soffa
Kulicke & Soffa 自 1951 年创立以来，始终致力于提供领先的半导体封装和电子装配解决方案，以增进未来的智能化和可持续性。Kulicke & Soffa的产品和服务与时俱进、不断增长，支持并促进市场的大规模转型发展， 尤其是在先进显示、汽车、通信、电脑、消费电子、数据存储、储能和工业等领域持续深耕。(www.kns.com)
