7 月13日下午，东方算芯在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片——巅峯DF1000。
作为全球首颗软件定义近存计算3D芯片，DF1000以“软件定义＋3D堆叠近存计算”的东方范式，破解了中国高端算力芯片发展面临的三大核心瓶颈。
东方算芯副总裁郭炜介绍，DF1000聚焦底层计算架构的源头创新，通过软件定义芯片技术实现软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点下实现520TFLOPS@BF16的算力，访存带宽高达6.4TB/s，Scale-up带宽高达900GB/s。
东方算芯董事长兼CEO魏少军教授表示，“DF1000作为全球首颗软件定义三维算力芯片，通过架构创新突破了存储墙与功耗墙，在国产成熟工艺下实现高性能算力输出。同时，东方算芯团队构建了全国产供应链体系与自主软件生态，以三维集成技术推动该芯片实现了自主可控，可以支撑大模型时代算力需求，形成可迭代的国产化算力芯片产业新生态。今天DF1000的正式发布，一条中国自主原创的算力芯片新路线正式起航。”
据公司官方信息，东方算芯采用“软件定义+3D堆叠近存计算”技术路线，强调高算力、大带宽等特性，并基于全国产化供应链体系推进产品落地。该技术路线不依赖海外先进制造工艺，意在通过架构创新和供应链国产化，实现国产高端算力芯片的安全可控。
东方算芯董事长兼CEO为魏少军。魏少军是清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士、国家集成电路产业发展咨询委员会委员，长期从事超大规模集成电路设计方法学、可重构计算架构和通信专用集成电路技术研究。他曾任“八六三计划”微电子与光电子主题召集人，核高基国家科技重大专项专职技术责任人、技术总师、总体专家组组长，也曾任邮电科学研究院集成电路设计中心主任、大唐电信总裁，并担任中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长等职务。
融资方面，东方算芯在2026年4月底完成A+轮融资，投后估值为122.75亿元，国家人工智能产业基金为其股东之一。公司计划于今年四季度启动B轮融资。
2026年9月3日至6日，第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称“中博会”）将在广州举行。作为中博会体系中最具技术深度与产业价值的专业展之一，中国集成电路专精特新展览会（IC- SRDI 2026）将以“专精驱动、链动未来”为主题，构建链接国家战略、产业链协同与全球资源配置的高能级平台，全面呈现中国集成电路企业的创新跃迁路径。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司（未来半导体）
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