6月11日晚间，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
据了解，截至2023年年底，沪硅产业300mm半导体硅片总产能已达到45万片/月，并且在2023年12月当月实现满产出货。公司预计到2024年底，二期30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目将全部建设完成，实现公司 300mm硅片60万片/月的生产能力建设目标。而伴随此次三期投资扩产，沪硅产业300m硅片产能将在现有基础上再新增60万片/月，届时将达到120万片/月的产能。
