4月24日晚，华海清科披露2023年第一季度财报，其中营收实现6.16亿元，同比增长76.87%；归母净利润实现1.94亿元，同比增长112.49%。
华海清科方面表示，Q1业绩增长主要系公司CMP（化学机械抛光）产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，实现了多次批量销售，市场占有率不断提高；同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。
实际该公司2022年度的业绩增长更加显著。据财报数据，华海清科去年营收规模为16.49亿元，同比增长104.86%；归母净利润实现5.02亿元，同比增长152.98%。
华海清科此前表示，公司2023年订单签订情况主要取决于客户产线扩建进度，公司将积极跟进客户的扩产计划，进一步开拓市场和客户。
据海关总署统计，2022年，我国化学机械抛光设备进口金额6.22亿美元，主要由美国应用材料和日本荏原两家提供。华海清科是国产12英寸和8英寸CMP设备的主要供应商，产品已基本覆盖国内12英寸先进集成电路大生产线，占据国产CMP设备销售的大部分市场份额。
华海清科2022年CMP设备期内销售额14.31亿元，同比增长106.24%。据了解，2022年，该公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程，均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度，部分关键CMP工艺类型成为工艺基准（Baseline）机台。
关于未来业务增量，华海清科除纵向提升CMP设备销量及市占率，横向还将围绕集成电路先进制程中晶圆减薄所需超精密磨削技术及再生晶圆代工的市场需求，研发并开拓减薄设备、再生晶圆代工业务、抛光液/清洗液供液系统、耗材及技术服务业务。2022年，华海清科晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为2.18亿元，同比增长约96.22%。
华海清科在今年年初的机构调研中，进一步透露了上述增量业务的研发及市场化进展。其中关于减薄设备研发进展，公司表示，针对3D IC领域的减薄抛光一体机已发到客户端进行验证，且验证情况良好，预计该类产品在2023年实现小批量出货。“除此之外公司还拓展了针对封装领域的减薄机型，目前也处于验证阶段。在技术层面，公司减薄类设备可以对标国际友商的高端机型。”
按照首发募投项目规划，华海清科高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目预期将在2023年达到可使用状态。截至2022年末，以上两项目累计投入进展不足50%，公司称投入进度符合计划预期。
