SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力 在CES2024,公司将重点突出‘以存储器为中心(Memory Centric*)’的未来发展蓝图。向全世界展示,AI时代技术发展所带来的半导体存储器重要性,与此同时展现公司在该领域的全球市场领先竞争力量 新技术/产品 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 1450 浏览
韩版芯片法案获韩国国会财政委通过,半导体等战略产业可获更高扣除税率 据韩联社,韩国国会企划财政委员会3月22日召开全体会议并通过所谓“韩版芯片法案”的《税收特例管制法》修正案。其核心内容为,针对企业对半导体等国家战略产业的设备投资项目提高扣除税率 政策要闻 2023年03月23日 0 点赞 0 评论 1447 浏览
英特尔3nm以下制程或将交由台积电代工 据台媒报道,英特尔晶圆代工业务发展受阻,据悉已将3nm以下制程全面委由台积电代工,并进行全球裁员15%计划。 芯闻快讯 2024年09月10日 0 点赞 0 评论 1447 浏览
总投资超200亿!长飞先进半导体第三代半导体功率器件研发生产基地落户光谷 长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元,其中项目一期总投资100亿元,可年产36万片SiC MOSFET晶圆 芯闻快讯 2023年08月28日 0 点赞 0 评论 1446 浏览
宏微科技:拟6亿元投建车规级产品,将形成年产840万块生产能力 宏微科技9月26日公告,为了完善公司的产业布局,加快公司在车规级功率半导体分立器件领域的建设,进一步提高公司的经营效益,公司拟投资建设车规级功率半导体分立器件生产研发项目,预计建设周期3年。项目建成后,公司将形成年产车规级功率半导体器件840万块的生产能力。同日,公司宣布,拟发行可转债募资不超过4.5亿元,用于车规级功率半导体分立器件生产研发项目(一 期)。 产业项目 2022年09月27日 0 点赞 0 评论 1446 浏览
总投资15亿元,翠展微电子三期项目正式封顶 浙江翠展微电子有限公司成立于2018年5月,于2020年11月正式签约落户嘉善,同时启动第一条产能20万套/年的汽车级IGBT模块封测线建设,并于2021年11月建成投产,2022年下半年扩产至100万套/年,目前三期项目已封顶,全部建设完成将达到300万套/年的产能 产业项目 2023年12月15日 0 点赞 0 评论 1446 浏览
第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市 10月28日,上海华岭集成电路技术股份有限公司(以下简称:华岭股份,股票代码:430139.BJ)成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股,发行价为13.50元/股。招股书显示,作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业,华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案,其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。聚焦第三方集成电路测试 业绩稳健增长根据招股书,华岭 投/融资 2022年10月28日 0 点赞 0 评论 1445 浏览
6月27日|国际光电合封技术交流会议(iCPO 2025),解锁AI未来 随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长,光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。 芯闻快讯 2025年03月14日 0 点赞 0 评论 1444 浏览
Kulicke & Soffa 正式收购高科晶捷,以扩大市占率和竞争力 Kulicke and Soffa Industries, Inc.(NASDAQ:KLIC今天宣布正式收购 Advanced Jet Automation Co., Ltd. (AJA或高科晶捷),同时包括其附属公司Samurai Spirit Inc. 邑富股份有限公司拥有的材料业务及资产。邑富股份有限公司为台湾领先的高精度微点胶设备和解决方案开发商和制造商。此次收购成功扩大了K&S现有的半导体、电子组装和先进显示器产品群组,包括支持背光和直显Mini / Micro LED。 芯闻快讯 2023年02月24日 0 点赞 0 评论 1444 浏览
美光将投资150亿美元建美国首家内存制造厂 这是美光在《芯片与科学法案》(以下简称“芯片法案”)通过后计划在美国进行的多项投资中的第一项,也是该公司未来十年在全球投资超1500亿美元用于制造和研发计划的一部分,其中包括在2030年前投资400亿美元,在美国分多个阶段建立内存制造厂。 产业项目 2022年09月02日 0 点赞 0 评论 1443 浏览
全国创新联合体纷纷落地,加速技术创新和成果转化 鉴于全球半导体产业竞争的加剧,构建以龙头企业为引领、高校院所为支撑的半导体创新联合体,对于加快我国半导体产业的创新步伐、提升全球竞争力具有重要意义 芯闻快讯 2024年03月08日 0 点赞 0 评论 1443 浏览
芯睿科技完成过亿元B轮融资,助力产业发展 作为一家科技创新型企业,芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新,通过十多年的研发,产品应用覆盖半导体各领域,工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合、永久键合整体方案提供商 投/融资 2023年12月18日 0 点赞 0 评论 1443 浏览
马来西亚半导体发展目标:全球占比增至15% 马来西亚是世界第七大半导体出口国,也是半导体组装、测试及包装的主要国家,目前在全球的市场占比为13% 芯闻快讯 2023年05月25日 0 点赞 0 评论 1442 浏览
总投资超30亿元,松山湖晶圆级先进封测制造项目用地摘牌 据消息,5月30日,广东芯成汉奇半导体技术有限公司成功摘得松山湖生态园2024WT038地块,拟用于晶圆级先进封测制造项目,总投资约30.9亿元。 产业项目 2024年06月03日 0 点赞 0 评论 1440 浏览
总投资15亿元,汉轩车规级功率器件制造项目开工建设 12月18日,总投资约15亿元、月产晶圆6万片的徐州高新区汉轩车规级功率器件制造项目开工建设 产业项目 2023年12月19日 0 点赞 0 评论 1440 浏览
OPPO决定关停哲库(ZEKU)业务,应届生可选择“N+3”赔偿 2023年5月12日,OPPO称,面对全球经济、手机市场的不确定性,经过慎重考虑,公司决定终止ZEKU业务 芯闻快讯 2023年05月12日 0 点赞 0 评论 1439 浏览