5月18日，上交所官网信息显示，华虹半导体有限公司科创板IPO已获上市委审议通过。
华虹半导体总产能位居中国大陆市场第二位。此次冲刺科创板上市，该公司拟募资180亿元，用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目建设及补流。
从上市委审议结果公告来看，华虹半导体技术先进性以及新增产能消化，为现场问询核心关注的两大问题。今年一季度，华虹半导体稼动率整体依然维持在高位，但受部分产品降价以及12英寸产线折旧增加的可能性风险，券商预计公司二季度盈利能力将会减弱。在工艺节点方面，华虹半导体落后于国际龙头及国内部分企业的步伐，但其特色工艺技术能力受到行业公认。
募资新建12英寸产线 产能消化受关注
华虹半导体主营晶圆代工业务，专注于特色工艺平台的研发和升级，主要提供功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器等工艺的晶圆代工及配套服务。
该公司目前共有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，制程节点覆盖1微米至55纳米各节点。截至2022年末，合计产能32.4万片/月（按照约当 8 英寸统计），总产能位居中国大陆市场第二位。
华虹半导体12英寸生产线2019年开始建成投片，并成为近年来业绩的重要驱动力。2022年度，12英寸晶圆营收占比由2020年的6.57%升至40.55%，12英寸产品近三年营收复合增长293.62%。
最近三年华虹半导体年产能年均复合增长率为24.67%，产能的快速扩充也主要来自于公司12英寸产线。华虹半导体此次回A股并选择科创板上市，市场关注焦点在于公司在“8+12”战略下，计划募资180亿元，将发力建设65nm/55nm至40nm工艺的12寸晶圆厂用于扩产，并升级8英寸厂产线。
其中，华虹制造（无锡）项目将新建成一条12英寸特色工艺生产线，预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产后月产能将达到8.3万片。
自去年下半年以来，下游终端需求疲软逐步传导至晶圆制造环节，今年以来屡有晶圆代工厂商稼动率松动、大打“价格战”的产业消息，引发产能过剩担忧。
上市委在现场问询中，对华虹半导体关注的核心问题之一便是产能消化。
2020年至2022年，华虹半导体晶圆平均销售单价从2920.47元/片升至3914.85元/片，但依旧不抵销售火热，公司产能利用率及产销率持续走高，其中2022年两项数据分别为107.40%、98.51%。
时至今年一季度，华虹半导体8英寸继续维持高稼动率，产能利用率为107.1%，超过此前悲观预期；无锡12英寸厂产能利用率99%。
华虹半导体总裁兼执行董事唐均君此前表示，公司将持续升级技术以及扩张产能来满足市场需求。在保证产能利用率的前提下，通过优化产品和业务组合以获得销售价格的提升，从而提升毛利率。今年一季度，该公司毛利率为32.05%，同比提升5.14个百分点。
工艺节点落后行业头部企业 特色工艺在大陆市场居首
科创能力及技术先进性是上市委对华虹半导体进行现场审议的另一项关注重点。
从工艺节点来看，华虹半导体目前可提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11µm及0.13µm、0.15µm及0.18µm、0.25µm及大于0.35µm在内多种制程的晶圆代工及配套服务。尽管大于0.35µm节点依然为华虹半导体营收主要来源，2022年营收占比为39.11%，但该节点业务在保持销售规模增长的情况下，收入占比有所下降，55nm及65nm工艺节点收入快速上升，近三年的复合增长率达到619.44%。
目前台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平。大陆市场除中芯国际，晶合集成55nm制程技术平台正在进行风险量产，并且正在募资向40nm、28nm节点发起攻关；华虹关联公司上海华力目前从事晶圆代工的工艺节点包括65/55nm、40nm和28nm。
华虹半导体以先进特色工艺领域作为公司战略方向，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等特色工艺平台。据了解，特色工艺芯片性能不完全追求器件尺寸的缩小，企业也无需过度参与角逐摩尔定律和追求先进制程。
华虹有机会上市募资，资金充裕后对国内产业来说，一方面能扩产满足更多企业客户需求，另一方面也能帮助上游设备、材料企业去做产品导入验证，从而整体提升国内产业链水平，让国内半导体产业形成更加良性的市场化运转。
