未来半导体7月1日消息，半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic近日在上海嘉定禧玥酒店举行媒体见面会。公司CEO Laurent Giai-Miniet、公司副总裁兼ERS中国区总经理周翔先生以及中国团队介绍了公司发展及新品概况。
总部位于德国慕尼黑的ERS electronic公司迄今已有50年卓著历史，壮大为卓越的温度卡盘和先进封装设备制造商。公司于1970年生产出首个用于晶圆测试的温度卡盘，并从此引业界关注。在80年代末，随着ERS的SuperCool®问世，自动晶圆探针台的真正生产中的冷测试成为可能。到90年代早期，ERS转向了纯空气冷却系统，完全改变了人们对其可靠性的期望。
随着新兴应用催化半导体向先进制程挺进，用于制造和测试的半导体设备必须满足对机械精度和电气性能日益严苛的要求,ERS electronic的工程师深知温度、机械精度、电气性能在如今半导体市场所发挥的作用。其将空气作为冷却剂且温度变化既迅速又精确的卡盘系统，可以做到从-65°C到550°C宽泛温度范围内为晶圆进行分析、相关参数和制造测试。目前，由ERS研发的AC3、AirCool®和PowerSense®系列卡盘分别应用于半导体行业各种大型晶圆探针测试台。公司工程师现场支持和定制服务，为客户节省综合成本，并提高生产效益，深得全球封测厂和设计公司信赖。
中国是全球最重要的半导体市场之一，ERS electronic公司于2018起将中国高速发展的先进封装市场作为最重要的业务拓展、研发投入的海外服务区。并围绕中国客户需求开发了三款先进封装设备：热拆键合机、翘曲矫正机、翘曲测量设备--Wave3000。其中，Wave3000，一种开创性的测量工具，它采用了先进的光学扫描技术，可以在三个不同的平台上精确测量晶圆的变形。凭借其先进的功能，Wave3000提供了对晶圆翘曲的全面而精确的分析，这对于保障半导体器件的质量至关重要。ERS electronic先进封装设备既有全自动又有半自动，可适用于封测厂、IC设计、fab厂和科研院校的晶圆测试与试验分析。助力合作火爆实现真正的高产量交付性能目标与稳定的科研部署。
随着电动汽车、自动驾驶、人工智能(AI)、5G和物联网等新应用的兴起，市场对高级散热解决方案的需求不断增长。ERS electronic提供专业的可定制解决方案来解决这些热挑战，为半导体行业的发展助力。
