Chiplet推动SiP封装大爆发,2028年市场将达338亿美元 据Yole数据统计,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1% 半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 1908 浏览
台积电 2024-2029 建厂计划曝光 台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划,2纳米以宝山、高雄为主,台中则在2027年以2纳米或A14(1.4纳米)为主, 2029年A14与下一代A10更先进制程,将以台中及高雄为主 芯闻快讯 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1906 浏览
英伟达GPU打入芯片制造领域,cuLitho让光刻性能提升40倍 3月21日晚间,英伟达CEO黄仁勋在2023年GTC开发者大会上发表了主题演讲,介绍了英伟达在AI领域的最新进展。英伟达宣布了一项突破性技术——NVIDIA cuLitho计算光刻库,它将加速计算带入计算光刻领域。 新技术/产品 2023年03月22日 0 点赞 0 评论 1903 浏览
国家知识产权局:去年集成电路布图设计登记发证1.1万件 1月16日,在国务院新闻办举行的2023年知识产权工作新闻发布会上,国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2023年知识产权工作进展情况 半导体 2024年01月16日 0 点赞 0 评论 1902 浏览
总投资12亿元,青岛半导体先进装备研发制造中心项目开工 项目位于青岛市集成电路产业园内,由青岛四方思锐智能科技有限公司投资建设,主要生产半导体领域原子层沉积装备和离子注入装备 产业项目 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1899 浏览
戴尔“去中化”剧本曝光,2026年将拒绝中国IC 早在今年1月,业内就传出消息称,全球PC品牌大厂戴尔(DELL)已通知供应链与代工厂,计划在2024年,完全停用中国大陆制造的芯片,这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外,还有消息显示,戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆 芯闻快讯 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 1895 浏览
投资16.8亿元,芯谷半导体研发生产项目在苏州开工 芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩,建筑总面积约32万平方米,采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元,预计将于2025年建成 产业项目 2023年05月24日 0 点赞 0 评论 1893 浏览
【10月31日芯闻】5G用户超三成;全球芯片销售首次下滑;无锡高新区产业规模破千亿;京东方290亿投建显示器件项目;富士康影响影响全球将有一成iPhone生产;太景科技、中科本原、汉京半导体最新融资 芯闻快讯 2022年10月31日 0 点赞 0 评论 1893 浏览
邑文科技完成超5亿元D轮融资,专注半导体前道工艺设备研发 邑文科技成立于2011年3月,是一家半导体装备服务商,专注于半导体前道工艺设备的研发和制造,主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备 投/融资 2024年01月30日 0 点赞 0 评论 1892 浏览
总投资53亿元,瑞辉新显示和半导体项目在盐城开工 10月7日上午,总投资53亿元的瑞辉新显示和半导体项目在盐城市盐南高新区西伏河科创走廊开工建设。此次动工建设的项目位于产业链前沿、价值链高端,有助于盐城加快绿色发展、实现工业强市 投/融资 2022年10月09日 0 点赞 0 评论 1892 浏览
化合物半导体衬底市场复合年增长率为 17%,2029 年达到 33 亿美元 根据市场分析公司 Yole Group 发布的《2024 年化合物半导体行业现状》报告,化合物半导体衬底市场将以 17% 的复合年增长率 (CAGR) 增长,到 2029 年将达到 33 亿美元 芯闻快讯 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 1888 浏览
《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》 为贯彻落实《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案(2023-2025年)》,充分发挥政府引导作用和创新平台催化作用,整合创新资源,加强要素配置,营造创新生态,重视风险防范,推动本市通用人工智能实现创新引领和理性健康发展,特制定以下措施 政策要闻 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 1886 浏览
长沙比亚迪:投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装 该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。 产业项目 2022年09月09日 0 点赞 0 评论 1878 浏览
AOS出售重庆万国半导体股权 据报道,7月14日,美国Alpha and Omega Semiconductor Limited(“AOS”)宣布已与一位战略投资者签署股份转让协议,出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂(重庆万国)约20.3%的股权。 芯闻快讯 2025年07月17日 0 点赞 0 评论 1872 浏览
中国今日起管制镓出口,全球供应链将受多大影响? 2023年7月,中国政府宣布从8月1日起对镓、锗这两种元素的相关物项施行出口管制,可谓一石激起千层浪,引起广泛关注和讨论。 设备/材料 2023年08月01日 0 点赞 0 评论 1869 浏览
三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm 在全球范围内,三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造,人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。 半导体 2024年02月05日 0 点赞 0 评论 1865 浏览
通信IC设计公司中兴微电子斥资1亿元成立半导体公司 注册资本1亿元,经营范围含集成电路设计;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;人工智能应用软件开发等 芯片设计 2023年05月16日 0 点赞 0 评论 1865 浏览
重庆:审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划 11月27日,重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议,研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作,审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划 政策要闻 2023年11月28日 0 点赞 0 评论 1861 浏览