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半导体

清溢光电：投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产

清溢光电：投资10亿8.5代及以下高精度掩膜版项目在合肥量产

合肥清溢光电有限公司系深圳清溢光电股份有限公司投资的全资子公司，于2019年1月开工建设，累计总投资额超10亿元，是集新型显示器件用掩模版、集成电路用掩模版、其他类型掩模版及配套原材料的研究、设计、生产、销售于一体的创新型高新技术企业。
设备/材料 2022年08月25日
小米领投｜时创意获超3.4亿元B轮战略融资

小米领投｜时创意获超3.4亿元B轮战略融资

近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署
投/融资 2023年11月13日
国资入股概伦电子

国资入股概伦电子

7月16日，概伦电子发布公告称，公司8名股东与上海芯合创签署了《股份转让协议书》，每股转让价格为28.16元，股份转让总价款为人民币6.13亿元。
芯闻快讯 2025年07月17日
台媒：苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC

台媒：苹果试产 3D 堆叠技术 SoIC

台积电 SoIC 是业界第一个高密度 3D 堆叠技术，通过 Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。其中，AMD 是首发客户，其最新的 MI300 即以 SoIC 搭配 CoWoS。
制造/封测 2023年07月31日
Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局

Yole 分析 | 2023 年中国半导体产业格局

中国的半导体行业正在崛起成为全球的竞争者，这得益于先进节点制造的进步、在内存市场的战略立足点、积极参与碳化硅（SiC）竞赛、对先进封装的关注以及对前沿制造设备的大量投资
芯闻快讯 2023年11月30日
燧原科技启动IPO辅导

燧原科技启动IPO辅导

近日，中国证监会披露了关于上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
芯闻快讯 2024年08月29日
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