安牧泉:高端芯片先进封测扩产建设项目开工

10月10日,长沙安牧泉智能科技有限公司高端芯片先进封测扩产建设项目正式开工。长沙市委副书记、湖南湘江新区(长沙高新区)党工委书记、岳麓区委书记谭勇宣布开工, 长沙安牧泉智能科技有限公司董事长、总经理朱文辉,新区领导郭力夫、杨中建参加

默克:一期投资5.5亿元,张家港半导体一体化基地奠基开工!

9月15日,全球领先的科技公司默克宣布其张家港半导体一体化基地正式开工奠基。项目一期固定资产投入5.5亿元,在张家港保税区占地面积69亩,新建半导体薄膜材料和电子特种气体的量产工厂。为当前蓬勃发展的集成电路产业做出积极贡献, 赋能中国电子信息产业。

软银创始人孙正义或计划筹措1000亿美元成立AI芯片企业

该项目代号为“Izanagi”,标志着孙正义在软银大幅削减初创公司投资之际的下一个重大尝试。知情人士表示,孙正义设想创建一家公司,能够与芯片设计部门Arm形成互补,并能够打造一家人工智能芯片巨头。其中一位知情人士表示,在考虑的一种情况下,软银将提供300亿美元,其中700亿美元可能来自中东机构。

重庆:到2027年全市集成电路封测产业营收突破200亿元

通知指出,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元;新增集成电路封测企业10家以上,其中营收超过5亿元的企业2家以上;化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先;集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强,建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群

最高5000万元资助,深圳大力发展半导体等领域关键材料

9月13日,深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会,三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》(以下简称“《若干措施》”),推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施,有效期5年