Chiplet推动SiP封装大爆发,2028年市场将达338亿美元

据Yole数据统计,系统级封装(System-in-Package,SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下,预计2028年该市场总收入将达到338亿美元,年复合增长率(CAGR)为8.1%

台积电 2024-2029 建厂计划曝光

台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划,2纳米以宝山、高雄为主,台中则在2027年以2纳米或A14(1.4纳米)为主, 2029年A14与下一代A10更先进制程,将以台中及高雄为主

戴尔“去中化”剧本曝光,2026年将拒绝中国IC

早在今年1月,业内就传出消息称,全球PC品牌大厂戴尔(DELL)已通知供应链与代工厂,计划在2024年,完全停用中国大陆制造的芯片,这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。此外,还有消息显示,戴尔还计划在2025年底前将50%的产能移出中国大陆

《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》

为贯彻落实《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案(2023-2025年)》,充分发挥政府引导作用和创新平台催化作用,整合创新资源,加强要素配置,营造创新生态,重视风险防范,推动本市通用人工智能实现创新引领和理性健康发展,特制定以下措施

长沙比亚迪:投资10亿元8英寸汽车芯片生产线顺利完成安装

该项目主要围绕新能源汽车电子核心技术研发及产业化应用,通过购置高精度光刻机、氧化扩散炉、金属溅镀机、减薄机、自动传薄片显微镜等核心生产设备,建设先进 8 英寸新能源汽车电子芯片生产线,解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题,实现核心部件的国产化。

AOS出售重庆万国半导体股权

据报道,7月14日,美国Alpha and Omega Semiconductor Limited(“AOS”)宣布已与一位战略投资者签署股份转让协议,出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂(重庆万国)约20.3%的股权。

三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm

在全球范围内,三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造,人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。