先进封装，半导体的新战场
据Yole预测，先进封装 (AP：Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元，预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元
国家知识产权局：去年集成电路布图设计登记发证1.1万件
1月16日，在国务院新闻办举行的2023年知识产权工作新闻发布会上，国家知识产权局副局长胡文辉介绍了2023年知识产权工作进展情况
三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm
在全球范围内，三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造，人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。
通信IC设计公司中兴微电子斥资1亿元成立半导体公司
注册资本1亿元，经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；人工智能应用软件开发等
昱能科技：拟入股第三代半导体材料碳化硅功率芯片制造的领军企业泰科天润
近日，昱能科技公告，公司专注于组件级电力电子产品的研发和生产，半导体材料碳化硅功率芯片是公司的主要原材料，为完善公司产业布局，公司利用自有资金通过向全资子公司浙江创智新能源有限公司(“创智新能源”)增资1亿元(人民币，下同)，并由创智新能源与泰科天润半导体科技(北京)有限公司(“泰科天润”、“标的公司”)签订《增资协议》，全资子公司按照投前估值为40亿元拟向泰科天润投入增资款1亿元，占其注册资金的2.44%。
总投资53亿元，瑞辉新显示和半导体项目在盐城开工
10月7日上午，总投资53亿元的瑞辉新显示和半导体项目在盐城市盐南高新区西伏河科创走廊开工建设。此次动工建设的项目位于产业链前沿、价值链高端，有助于盐城加快绿色发展、实现工业强市
总投资12亿元，青岛半导体先进装备研发制造中心项目开工
项目位于青岛市集成电路产业园内，由青岛四方思锐智能科技有限公司投资建设，主要生产半导体领域原子层沉积装备和离子注入装备
知存科技：完成1亿元B1+轮融资，深创投领投
9月28日，知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资，本轮融资由深创投领投，国开科创跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。知存科技于今年1月宣布完成由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前，知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。
东芯股份投资砺算科技，进军GPU芯片设计领域
据消息，东芯股份8月19日发布晚间公告称，公司拟通过自有资金2亿元，向砺算科技（上海）有限公司（下简称“上海砺算”）增资，本次增资后公司持有上海砺算约37.88%的股权。
重庆：审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
11月27日，重庆市委副书记、市长胡衡华主持召开市政府第24次常务会议，研究“一县一策”推动山区库区高质量发展有关工作，审议集成电路设计产业、封测产业发展行动计划
AOS出售重庆万国半导体股权
据报道，7月14日，美国Alpha and Omega Semiconductor Limited（“AOS”）宣布已与一位战略投资者签署股份转让协议，出售其位于中国重庆的功率半导体封装、测试及12英寸晶圆制造合资工厂（重庆万国）约20.3%的股权。
投资16.8亿元，芯谷半导体研发生产项目在苏州开工
芯谷半导体研发生产项目占地面积约110亩，建筑总面积约32万平方米，采用“研发+厂房”模式。项目总投资16.8亿元，预计将于2025年建成
《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》
为贯彻落实《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案（2023-2025年）》，充分发挥政府引导作用和创新平台催化作用，整合创新资源，加强要素配置，营造创新生态，重视风险防范，推动本市通用人工智能实现创新引领和理性健康发展，特制定以下措施
晶合集成：2024年Q1归母净利润同比增长123.98%
4月30日，晶合集成公布2024年第一季度报告，实现营业收入22.28亿元，同比增长104.44%，不仅延续2023年第四季度增长势头，更实现连续四个季度环比增长
芯爱科技百亿元集成电路封装用高端基板一期项目：计划6月试产
芯爱科技集成电路封装用高端基板项目计划总投资100亿元，落户浦口经开区。其中一期项目投资45亿元，总用地115亩，规划建设产能约20万平方米的5G、FCBGA高端基板厂，建设CPU、GPU、AI、FPGA、5G、自动驾驶和网通产品等高端封装制程生产线
机构：2024年 Chiplet 市场规模将达44亿美元
未来十年，Chiplet 市场预计将以42.5%的复合年增长率增长，到 2033 年估值将达到1070 亿美元。预计这一增长趋势将在 2024 年持续，估计价值将达到44 亿美元
总投资超10亿，高纯稀土金属靶材及高端稀土合金产业化项目开工
项目的实施，有望解决当前我国部分高端材料严重依赖进口的“卡脖子”难题，满足5G通讯用滤波器关键材料及航空航天领域轻量化需求，实现国产替代，提升我国制造业质量水平
