长鑫存储专利公布：一种半导体封装结构及其制备方法

本公开实施例公开了一种半导体封装结构及其制备方法，半导体封装结构包括：第一半导体芯片，第一半导体芯片内形成有第一无线通信模块；第二半导体芯片堆叠结构，包括第一芯片堆叠结构和第二芯片堆叠结构，第一芯片堆叠结构在沿第二方向的两侧分别形成有第二无线通信模块和第三无线通信模块；第二芯片堆叠结构在与第一芯片堆叠结构相对的一侧内形成有第四无线通信模块；第一方向为平行于第一半导体芯片的平面的方向，第二方向为垂直于第一半导体芯片的平面的方向；第一半导体芯片内的第一无线通信模块和第一芯片堆叠结构内的第二无线通信模块对应设置，第一芯片堆叠结构内的第三无线通信模块与第二芯片堆叠结构内的第四无线通信模块对应设置。