自SK Hynix官网获悉，7月26日晚间，SK海力士发表声明，宣布将投资约9.4万亿韩元（约合人民币492.56亿元）在韩国龙仁市建设当地首座Fab厂和业务设施。
公告显示，按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。此次通过董事会获得了投资决议，该项目旨在夯实公司未来发展基础，并及时应对日益剧增的面向AI的半导体存储器需求。
（图源：SK Hynix）
据悉，龙仁半导体集群位于韩国京畿道龙仁市远三面，SK海力士将在此建造生产新一代半导体产品的四座先进厂房，携手全球50多家材料、零部件和设备企业构建半导体合作园区，并将成为SK海力士中长期发展的基础。首座厂房建设完成后，也将依次推进剩余的三座厂房建设，将龙仁集群发展成为“全球人工智能半导体生产据点”。
SK海力士表示，公司计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。同时，公司还计划在首座厂房内建造“迷你工厂（Mini Fab）”，以支援韩国国内的材料、零部件和设备公司在其进行技术研发、验证和评估。公司将在迷你工厂提供与实际生产现场相似的环境，以此有力支持合作伙伴提升自研技术的完成度。
据了解，此次决议的投资额包含了集群运营初期所需的各种建设费用，分别为首座厂房、配套设施、办公楼、服务设施等。考虑到为准备厂房建设的设计所需时间和计划在2028年下半年竣工的办公楼等因素，SK海力士将投资期间核定为2024年8月至2028年年末。
