A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线 据报道,日前 ,新加坡科技研究局(下简称A-STAR)推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主要科研机构,成立于1991年,隶属于新加坡贸工部。 芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 340 浏览
总投资50亿元,先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港 据上海临港官微消息,日前,临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团在广州共同签署项目投资协议,先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目正式落地临港新片区。 芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 341 浏览
英特尔、OMDIA、中科院领衔,500+芯片企业齐聚苏州,提前锁定2025半导体风向标! 立即报名,与我们“会师”苏州,锁定2025半导体风向标! 芯闻快讯 2025年06月05日 0 点赞 0 评论 341 浏览
芯聚能实现主驱碳化硅芯片-模块全链条自主量产上车 据芯聚能官微消息,近期,搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产,标志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化、规模化生产。 芯闻快讯 2025年06月17日 0 点赞 0 评论 342 浏览
日月光布局先进测试产能,瞄准高阶AI芯片 据台媒报道,日月光投控表示,公司今年营运重心将是在AI需求强劲下,持续推升测试业务的营运动能。 芯闻快讯 2025年06月12日 0 点赞 0 评论 343 浏览
美光推出基于1γ节点的LPDDR5x DRAM内存 当地时间6月3日,美光宣布率先推出基于第六代10nm级制程(美光命名为1γ)的LPDDR5x DRAM内存。该种工艺特征尺寸约为11到12纳米,也被称为1c DRAM。 芯闻快讯 2025年06月05日 0 点赞 0 评论 343 浏览
三星DRAM第17产线正推动制程转换 据台媒报道,三星位于韩国华城的DRAM第17产线(Line 17)正推动制程转换,预计从DDR4转向14/16纳米等先进制程,配合HBM与下一代DRAM量产。 芯闻快讯 2025年06月12日 1 点赞 0 评论 344 浏览
从测试到芯片全链条覆盖,慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴 随着全球电力行业向低碳环保的转变加速,以及欧盟碳关税即将全面实施等多重因素的叠加影响,加速了新型储能技术的发展。2024年,我国也首次将“发展新型储能”写入了政府工作报告。 芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 344 浏览
消息称SK海力士拆分HBM封装产品开发团队,标准、定制并行 据韩媒报道,近期,SK 海力士调整了其HBM内存开发组织的架构,将标准和定制HBM的封装产品开发团队一分为二。 芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 344 浏览
智能电动化浪潮下,汽车半导体如何赋能行业未来发展? ——慕尼黑上海电子展揭秘汽车电子新动能 过去几年,汽车芯片行业一直处于去库存阶段,但在汽车智能化和电动化的趋势下,对一些类型的汽车芯片仍有较强需求,如为智驾提供算力的芯片、汽车图像传感器,以及高性能微控制器(MCU)等。 芯闻快讯 2025年04月14日 0 点赞 0 评论 345 浏览
三星计划在下一代DRAM工艺引入VCT技术 据韩媒报道,三星电子已明确将在第七代10nm级DRAM内存工艺(1d nm)后导入垂直通道晶体管(VCT)技术,相关产品预计2至3年内问世。 芯闻快讯 2025年04月29日 0 点赞 0 评论 345 浏览
Rapidus称2nm生产速度将达台积电3倍 日前,日本Rapidus社长小池淳义在接受媒体采访时表示,Rapidus正在与包括美国GAFAM(巨型科技企业)和人工智能芯片设计初创企业在内的多家公司进行洽谈,以拓展代工业务。 芯闻快讯 2025年05月12日 0 点赞 0 评论 345 浏览
联电与英特尔合作开发12nm制程,预计2027年量产 据报道,在5月28日举行的联电(UMC)年度股东大会,联电首席财务官刘启东指出,与处理器大厂英特尔合作的12nm节点制程,为联电最重要的发展计划之一,预计量产的时间点将会落在2027年。 芯闻快讯 2025年05月30日 0 点赞 0 评论 345 浏览
传联想自研5nm SoC芯片曝光 据多方媒体报道,日前,联想最新发布了YOGA Pad Pro 14.5平板。官方宣传资料中并未透露其具体处理器型号信息,但据发布会现场设备信息实拍,该平板搭载了一颗名为SS1101的处理器。 芯闻快讯 2025年05月12日 1 点赞 0 评论 346 浏览
华懋控股拟100%控股富创优越,聚焦半导体算力布局 华懋科技5月20日发布晚间公告称,公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式,购买富创优越、洇锐科技、富创壹号相关股权和出资份额,同时拟发行股份募集配套资金。 投/融资 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 346 浏览
日月光推出具备TSV的FOCoS-Bridge先进封装技术 据台媒报道,日月光宣布推出具备硅通孔(TSV)的扇出型基板上晶片桥接技术(FOCoS-Bridge),推动人工智慧(AI)技术发展,并加速AI对全球生活的深远影响。 芯闻快讯 2025年05月30日 0 点赞 0 评论 347 浏览
英诺赛科正计划进一步提升8英寸晶圆产能 据报道,近日,英诺赛科证实,公司将进一步提升8英寸(200mm)产能,预计年底将从1.3万片/月扩产至2万片/月。此前公司表示,要在未来五年内提升到7万片/月。 芯闻快讯 2025年07月17日 0 点赞 0 评论 348 浏览
海世高半导体苏州测试研究所启用,首片半导体玻璃基板投产 据海世高半导体官微消息,日前,海世高半导体科技(苏州)有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。 芯闻快讯 2025年04月29日 0 点赞 0 评论 348 浏览
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产 据消息,11月26日,晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行,晶驰机电首台MPCVD设备交付。 芯闻快讯 2024年11月27日 0 点赞 0 评论 350 浏览