据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
对此，小米集团公关部总经理王化发文回应称，公司手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云已加入公司多年。
近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在，但具体规格仍待官方确认。
