据盛合晶微官微消息，8月18日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（下简称“盛合晶微”）厂房建设迎来重要进展：J2C生产厂房净化间建成交付、研发仓储大楼顺利封顶。两大项目同日落地，标志着盛合晶微在先进封装产能布局与智慧工厂建设上实现关键突破。
据悉，盛合晶微第三栋生产厂房J2C于2024年11月底封顶，当前净化间交付后，公司总净化面积将超过10万平方米，不仅标志着盛合晶微江阴基地战略版图上三栋主力生产厂房全面建成，更是推动公司加速挺进芯粒多芯片集成前沿技术研发的关键一步，将助力三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装两大关键项目提升产能建设速度，保持在高算力市场的竞争优势。
随着J2C厂房投入使用，盛合晶微将进一步强化全流程多芯片集成封装规模制造能力，更好地响应人工智能、数据中心等领域爆发式增长的产能需求
