西部数据宣布完成闪存业务分拆计划

当地时间2月24日,西部数据(Western Digital)宣布成功完成公司闪存业务的分拆计划,该部门将重新以独立的闪迪(Sandisk)公司的名义运营。完成分拆后,西部数据将再次完全专注于机械硬盘HDD业务。

国家大基金投资上海精测

近日,精测电子的全资子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)等为股东,同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元。

硅片厂商上海超硅拟A股IPO

近日,证监会披露了关于上海超硅半导体股份有限公司(下简称“上海超硅”)首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。上海超硅拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市,长江保荐作为辅导机构。

索尼半导体CIS出货量超200亿颗,正建设新工厂

据日媒报道,近日,索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示,索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器,并且正在日本熊本县建设一家新工厂,所以公司没有放慢发展速度的计划。

新思科技携手英特尔推动基于18A工艺的埃米级芯片设计

近日,在英特尔代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作,包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺;为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持;实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。

意法半导体与雷诺集团签署碳化硅长期供应协议

自意法半导体中国官微获悉,日前,雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培(Ampere)与意法半导体 (简称ST)宣布了下一步战略合作行动,雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅(SiC)功率模块的供货协议。

美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货,采用EUV技术

自美光官网获悉,当地时间2月25日,美光(Micron)宣布已成为业内首家向合作伙伴与客户交付其基于下一代CPU的1γ(1-gamma)、第六代(10nm 级)DRAM 节点型DDR5内存样品的公司。旨在提供创新,为未来的计算平台提供动力,从云到工业和消费类应用,再到AI PC、智能手机和汽车等边缘AI设备。

概伦电子拟收购锐成芯微控股权

据消息,概伦电子日前发布公告称,拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)控股权,同时拟募集配套资金。

江丰电子产业集群项目落地临港

据上海临港官微消息,3月31日,临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)签署投资协议,江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群,