西部数据宣布完成闪存业务分拆计划 当地时间2月24日,西部数据(Western Digital)宣布成功完成公司闪存业务的分拆计划,该部门将重新以独立的闪迪(Sandisk)公司的名义运营。完成分拆后,西部数据将再次完全专注于机械硬盘HDD业务。 芯闻快讯 2025年02月25日 0 点赞 0 评论 254 浏览
国家大基金投资上海精测 近日,精测电子的全资子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称“上海精测”)发生工商变更,新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“国家大基金二期”)等为股东,同时公司注册资本由13.69亿元增至20.73亿元。 投/融资 2025年03月26日 0 点赞 0 评论 255 浏览
中微公司华南总部及产品研发与生产基地落户增城 近日,中微公司竞得增城经济技术开发区核心区一宗工业用地,宣布计划长期投资30亿元,建设中微公司华南总部及产品研发与生产基地 芯闻快讯 2025年04月01日 0 点赞 0 评论 258 浏览
硅片厂商上海超硅拟A股IPO 近日,证监会披露了关于上海超硅半导体股份有限公司(下简称“上海超硅”)首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告。上海超硅拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市,长江保荐作为辅导机构。 投/融资 2025年03月24日 0 点赞 0 评论 259 浏览
韩国拟投资千亿组建新晶圆代工厂KSMC 据韩媒报道,韩国政府可能将考虑创建一家由政府资助的晶圆代工厂商,暂定名为韩国半导体制造公司 (KSMC)。 芯闻快讯 2024年12月26日 0 点赞 0 评论 259 浏览
中国国新与新紫光集团签署战略合作协议 据新紫光集团官微消息,日前,新紫光集团有限公司(以下简称“新紫光集团”)与中国国新控股有限责任公司(以下简称“中国国新”)在京签署战略合作协议。 芯闻快讯 2025年03月10日 0 点赞 0 评论 259 浏览
索尼半导体CIS出货量超200亿颗,正建设新工厂 据日媒报道,近日,索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示,索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器,并且正在日本熊本县建设一家新工厂,所以公司没有放慢发展速度的计划。 芯闻快讯 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 259 浏览
深圳国际半导体展覆盖半导体完整产业链,即刻登记参观领会刊! 第七届深圳国际半导体展(简称:SEMI-e) 将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。 芯闻快讯 2025年04月02日 0 点赞 0 评论 260 浏览
新思科技携手英特尔推动基于18A工艺的埃米级芯片设计 近日,在英特尔代工Direct Connect 2025上,新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作,包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺;为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持;实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。 芯闻快讯 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 260 浏览
美光科技将投资70亿美元打造新加坡存储芯片厂 据媒体报道,美光科技位于新加坡的高带宽存储器(HBM)先进封装厂已于1月8日破土动工,这是新加坡第一家同类工厂。 芯闻快讯 2025年01月09日 0 点赞 0 评论 261 浏览
意法半导体与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议 据意法半导体中国消息,意法半导体(ST)与英诺赛科共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议。双方将充分发挥各自优势,提升氮化镓功率解决方案的竞争力和供应链韧性。 芯闻快讯 2025年04月02日 0 点赞 0 评论 262 浏览
微芯计划出售亚利桑那州坦佩Fab 2晶圆厂 据外媒,日前,Microchip微芯宣布已与麦格理达成合作协议,后者将为Microchip出售亚利桑那州坦佩 Fab 2 晶圆厂的营销与销售活动提供指导。 芯闻快讯 2025年03月24日 0 点赞 0 评论 264 浏览
深圳平湖实验室在SiC衬底激光剥离技术领域取得重要进展 据深圳平湖实验室官微消息,为降低材料损耗,深圳平湖实验室新技术研究部开发激光剥离工艺来替代传统的多线切割工艺,其工艺过程示意图如下所示: 芯闻快讯 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 265 浏览
意法半导体与雷诺集团签署碳化硅长期供应协议 自意法半导体中国官微获悉,日前,雷诺集团旗下纯智能电动汽车制造公司安培(Ampere)与意法半导体 (简称ST)宣布了下一步战略合作行动,雷诺集团与意法半导体签署了一份从2026年开始为安培长期供应碳化硅(SiC)功率模块的供货协议。 芯闻快讯 2024年12月06日 0 点赞 0 评论 266 浏览
无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用 据无锡日报消息,4月12日,无锡半导体装备与关键零部件创新中心正式启用,8个半导体装备零部件产业化合作项目现场签约落地。 芯闻快讯 2025年04月15日 0 点赞 0 评论 267 浏览
三星计划2028年推出“移动HBM” 据韩媒报道,三星电子半导体暨装置解决方案(DS)部门首席技术官宋在赫表示,搭载LPW DRAM内存的首款移动产品将在2028年上市。 芯闻快讯 2025年02月20日 0 点赞 0 评论 267 浏览
美光宣布1γ DDR5 DRAM芯片开始出货,采用EUV技术 自美光官网获悉,当地时间2月25日,美光(Micron)宣布已成为业内首家向合作伙伴与客户交付其基于下一代CPU的1γ(1-gamma)、第六代(10nm 级)DRAM 节点型DDR5内存样品的公司。旨在提供创新,为未来的计算平台提供动力,从云到工业和消费类应用,再到AI PC、智能手机和汽车等边缘AI设备。 芯闻快讯 2025年02月27日 0 点赞 0 评论 267 浏览
概伦电子拟收购锐成芯微控股权 据消息,概伦电子日前发布公告称,拟收购半导体芯片设计公司成都锐成芯微科技股份有限公司(以下简称“锐成芯微”)控股权,同时拟募集配套资金。 芯闻快讯 2025年04月01日 0 点赞 0 评论 268 浏览
江丰电子产业集群项目落地临港 据上海临港官微消息,3月31日,临港新片区管委会与宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)签署投资协议,江丰电子拟在临港新片区投资建设同创先导半导体材料及装备产业集群, 芯闻快讯 2025年04月02日 0 点赞 0 评论 269 浏览