6月4日，乌鲁木齐甘泉堡经济技术开发区（工业区）与南京储芯电子科技有限公司、福建大卓控股有限公司正式签署协议，标志着总投资2.65亿元的第四代金刚石半导体项目正式落户。
据悉，此次落地的第四代金刚石半导体项目，主要生产金刚石热沉片和培育钻石，前者作为高导热性能的散热材料，在电子、光电领域尤其是高端GPU散热方面具有广泛应用前景。该项目计划于2025年9月正式开工建设，并力争在2026年5月实现竣工投产。
相关负责人表示，金刚石作为第四代半导体材料，具有超宽禁带、高热导率等特性，被称为“终极半导体材料”，此次项目投产后，将填补国内相关领域的部分空白。
