9月25日晚，雷军举行了2025年年度演讲，详述了小米11年的造芯征程与战略布局。
雷军强调，芯片是小米成功的必由之路，自研手机SoC，至少要坚持十年、至少投入五百亿。
此前在经历了“澎湃S1”的正式发布后，雷军艰难地做出停掉SoC芯片的研发的决定。雷军在演讲中称：“自研手机SoC做中低端完全没机会，只有做最高端才有一线生机。我们研究以后发现，当年苹果和华为都是从最高端切入的，没有一个手机公司是从低端切入SoC的。 ”
雷军称，2022年，在决定是否继续芯片业务的高层会议上，他问了参会高管一个问题：假如现在放弃，10年后，我们是会为公司的账上多了几百个亿而庆幸，还是会为小米这家公司永远失去芯片业务而后悔。对此，雷军认为这些投入绝对是值得的。“哪怕是退一万步，最终我们没有成功，也将为小米培养一支强大的芯片研发队伍，也将彻底的改变这家公司的质地。”
历时三年，2024年5月22日，玄戒O1首次回片，当晚系统成功点亮，次日全模块调通。一年后，玄戒O1和搭载这颗芯片的手机和平板正式发布。从“松果”更名“玄武”，雷军表示，这代表了一个庄重的承诺：小米造芯，这一次，我们是认真的。
