据衢州智造新城官微消息，9月29日，浙江康盈半导体科技有限公司（下简称“康盈半导体”）存储芯片总部及产业化基地项目在智造新城东港片区正式开工，将建设集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地。
据悉，该项目计划总投资约23亿元，总建筑面积达25万平方米，覆盖从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产等环节，致力于打造全产业链一体化制造基地。
项目一期预计在2026年第四季度试生产，届时将形成高端存储芯片的规模化产能。二期将聚焦新一代存储技术的产业化应用，建设先进存储产品及高端测试设备研发制造基地，助力中国存储芯片在全球市场占据重要位置。
