总投资10.1亿元,河南芯盛智能智造光电芯片封测项目开工 据消息,7月11日,河南省举行第十三期“三个一批”项目建设活动。在孟州市分会场,孟州市委书记岳益民宣布河南芯盛半导体有限公司智能智造光电芯片封测项目开工。 投/融资 2024年07月16日 1 点赞 0 评论 1084 浏览
总投资52亿元,先进半导体芯片封测基地及总部项目签约 据消息,10月15日,先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行。 投/融资 2024年10月18日 0 点赞 0 评论 1077 浏览
第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市 10月28日,上海华岭集成电路技术股份有限公司(以下简称:华岭股份,股票代码:430139.BJ)成功登陆北京证券交易所。华岭股份本次发行4000万股,发行价为13.50元/股。招股书显示,作为国内知名的第三方集成电路专业测试企业,华岭股份为集成电路企事业单位提供优质、高效的测试解决方案,其主营业务包括集成电路测试及与集成电路测试相关的配套服务。聚焦第三方集成电路测试 业绩稳健增长根据招股书,华岭 投/融资 2022年10月28日 0 点赞 0 评论 1077 浏览
正帆科技:子公司上海徕风收购苏州华业70%股份 上海徕风工业科技有限公司持有苏州华业70%的股份,该公司的经营范围为“生产液氧、液氮、液氩,销售公司自产产品,其他经营危险化学品(按许可证所列范围经营),经销气瓶及配件,生产、加工、销售五金制品。” 苏州华业拥有一套200T/D空分装置以及完善的钢瓶气充装能力。太仓市万利工业气体运输有限公司是苏州华业的子公司,主要从事危险货物运输业务。苏州华业已经初步完成氩气生产、销售和流通三大环节的贯通。 投/融资 2022年09月21日 0 点赞 0 评论 1073 浏览
CTI华测检测宣布收购蔚思博,完善半导体检测领域产业布局 未来半导体1月4日消息,近日中国第三方检测认证行业的开拓者和领先者华测检测认证集团股份有限公司(简称"CTI华测检测")与蔚华科技股份有限公司(以下简称"蔚华科技")在华测上海基地签署《关于蔚思博检测技术(合肥)有限公司之股权转让协议》。 投/融资 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 1072 浏览
芯聚能半导体完成数亿元C轮融资 近日,广东芯聚能半导体有限公司(以下简称“芯聚能”)宣布完成新一轮数亿元融资,由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信(北京)投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本(博世旗下)、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资,同时,特别感谢芯谋研究提供专业的行研报告。本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。 投/融资 2022年12月27日 0 点赞 0 评论 1061 浏览
仕芯半导体获成都高投战略投资 仕芯半导体于2017年成立,位于成都高新区,专业从事高频高性能微波/毫米波射频芯片、组件和系统解决方案的“专精特新小巨人”企业 投/融资 2023年06月06日 0 点赞 0 评论 1060 浏览
芯材电路完成数亿元A+轮融资,深耕半导体封装载板赛道 近日,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“芯材电路”)完成数亿元A+轮融资,资金将主要用于产线建设 投/融资 2024年01月22日 0 点赞 0 评论 1048 浏览
世禹精密完成新一轮数亿元融资 近日,半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等 投/融资 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 1043 浏览
芯长征完成数亿元D轮融资 近日,新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元人民币D轮融资,本轮融资由国寿股权公司领投,本轮融资后芯长征将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充,为客户提供更优质的产品和服务 投/融资 2023年01月10日 0 点赞 0 评论 1043 浏览
罗永浩公司红线科技 | 完成5000万美元天使轮融资,致力于打造智能手机之后的下一代个人计算设备平台 未来半导体11月23日消息,交个朋友直播间官方账号(原@罗永浩账号)获悉,北京细红线科技有限公司(简称“细红线科技”)近日刚刚完成约5000万美元的天使轮融资,投后估值约为2亿美元。 投/融资 2022年11月23日 0 点赞 0 评论 1040 浏览
科阳半导体完成超5亿元融资,用于公司先进封装项目建设、持续扩产等 据悉,本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入 投/融资 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 1035 浏览
总投资15亿元!又一苏州市级重点项目开工,聚焦功率芯片领域 据消息,10月8日,江苏协昌科技运动控制系统及功率芯片研发生产基地项目在凤凰镇开工。 投/融资 2024年10月10日 0 点赞 0 评论 1035 浏览
通富微电完成收购京隆科技26%股权 据消息,通富微电2月13日晚间发布公告称,公司已于近日完成了对京隆科技(苏州)有限公司26%股权的收购交割。 投/融资 2025年02月18日 0 点赞 0 评论 1024 浏览
高端封装基板供应商「芯爱科技」完成新一轮融资 本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资,将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力 投/融资 2024年01月15日 0 点赞 0 评论 1024 浏览
武汉新芯启动IPO辅导,长存持股超68%、Q1获新一轮融资 近日,武汉新芯集成电路股份有限公司(以下简称“武汉新芯”)在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。 投/融资 2024年05月13日 0 点赞 0 评论 1015 浏览
日本政府正考虑向半导体公司Rapidus出资 日本政府正考虑向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资,方案或为将政府资金建设的工厂来换取Rapidus股票。 投/融资 2024年10月12日 0 点赞 0 评论 1004 浏览