近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）完成数亿元A+轮融资，投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。
芯材电路成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。目前公司规模百余人，技术人员占比近50%，其中，核心技术团队平均拥有15年以上行业TOP公司从业经历，具备丰富的一线研发及量产经验。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。
2022年，芯材电路在淄博高新区正式落地总投资达34亿元的“集成电路封装载板项目”。该项目占地180亩，年产可达200万张集成电路封装载板。项目于2022年8月28日集中开工，截至2023年底，一期厂房建设完成，推进设备调试和产品验证。接下来，团队将在24年上半年正式进行投产。全部达产后可实现产值38.5亿元，将带动本地就业2500人。IC载板是集成电路先进封装的关键基材，后者所涉及的各个方面几乎都与IC载板相关。Prismark数据显示，2022年全球IC载板市场规模为174亿美元，预计2022-2027年CAGR为5.1%，整体市场规模将达到223亿美元。其中，先进封装技术如FC-CSP和FC-BGA的需求增长尤为显著，增长动力来自市场对高效率产品的持续需求增加，特别是高端的2.5D和3D封装的FC-BGA载板以及新兴的AiP和SiP载板的需求不断上升。
