近日，半导体封测设备供应商——上海世禹精密设备股份有限公司宣布完成新一轮数亿元融资。本轮投资方包括IDG资本、中电科研投基金、厚雪资本、物产中大投资、尚颀资本、泓生资本、天马股份、东证资本、山高弘金等。
世禹精密作为国内半导体中后道设备产品线齐备全面的高新技术企业，致力于成为国内外领先的半导体领域一站式解决方案的提供商。目前已在多个半导体设备细分领域取得突破，实现智能工厂综合设计和供应能力。主要产品包括各种微组装应用的环氧装片机、DAF装片机、超薄芯片堆叠装片机、倒装焊热压装片机、多功能IGBT贴片机，及AOI检测量测系统、激光应用设备等在内的高端封测设备。
据此前投融资信息，世禹精密上一轮融资已获IDG资本领投、东证资本等机构跟投。
