喆塔科技完成A++轮融资

本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发,扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额,进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级

MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的射频业务

该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合,最近的年化收入约为1.5亿美元,并拥有包括领先的航空航天、国防、工业和电信等行业的客户基础。此次收购预计将立即增加MACOM的非GAAP收益

芯睿科技完成过亿元B轮融资,助力产业发展

作为一家科技创新型企业,芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新,通过十多年的研发,产品应用覆盖半导体各领域,工艺能力覆盖2-12英寸,是临时键合、永久键合整体方案提供商

盛拓半导体获数千万元融资

盛拓半导体是一家技术领先的公司,通过持续的创新和技术突破,公司在EFEM前置模块、主动隔振器和超精密运动控制领域不断推出具有颠覆性的技术解决方案,赢得了客户的高度认可和市场的广泛好评

英特尔入股立讯精密子公司

近日,全球芯片巨头英特尔入股国内A股厂商立讯精密下属子公司东莞立讯技术有限公司(下称“东莞立讯技术”)。

中科驭数:完成数亿元B轮融资,进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局

9月20日,DPU芯片公司中科驭数今天宣布完成数亿元B轮融资,规模超以往轮次。由金融街资本领投,建设银行旗下建信资本跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投,本轮融资将用于下一代DPU芯片的研发设计、量产迭代,生产供应链、团队扩建(市场、交付、芯片),面向数据中心、高性能计算、通信运营商等领域进一步进行商业化拓展。