武汉新芯启动IPO辅导，长存持股超68%、Q1获新一轮融资
近日，武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“武汉新芯”）在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。
联电48.58亿元收购厦门联芯获投审会通过
据联电财报揭露，厦门联芯2021年税后亏损23.68亿元，亏损年减61.51%，2022年一季度税后淨利6.44亿元，较去年第四季亏损0.42亿元及同期亏损15.89亿元大幅转盈。联电表示，厦门联芯目前月产能2.75万片，今年将扩产至3.2万片，以28纳米以下制程为主。
MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的射频业务
该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合，最近的年化收入约为1.5亿美元，并拥有包括领先的航空航天、国防、工业和电信等行业的客户基础。此次收购预计将立即增加MACOM的非GAAP收益
格创东智获数亿元B轮融资，深度聚焦半导体和新能源数智升级
资金将主要用于加大对半导体CIM（计算机集成制造系统）产品的投入，强化公司AI、大数据技术基础，拓展在装备智能化、边缘控制智能化的核心竞争力，为半导体材料、设备、晶圆制造、封装测试，以及新能源锂电、光伏等行业客户提供行业深度融合解决方案。
板石智能：完成数千万元pre-A轮融资，提供高精度三维检测设备及整体解决方案
板石智能成立以来，产品路线与商业路径合理清晰，拥有完整的短中长期产品矩阵规划和实施路径，在很短的时间内完成解决方案到核心设备国产替代再到技术前瞻性原创，难能可贵。板石智能核心产品性能指标行业领先，已经取得了头部客户的认可，新产品进展顺利，线激光、激光相位系统等陆续推出。
喆塔科技完成A++轮融资
本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发，扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额，进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级
芯势科技获数千万元Pre-A轮融资，聚焦半导体前道量检测设备领域
据元禾原点消息，江苏芯势科技有限公司（简称“芯势科技”）于近日顺利完成数千万元Pre-A轮融资，本轮融资由元禾原点、新尚资本共同投资。
专注深耕国产泛半导体工业软件，喆塔科技完成近亿元 A+ 轮融资
喆塔科技成立于 2017 年，定位于泛半导体行业一站式数据平台的 CIM 全矩阵数字化产品供应商
碳化硅企业瀚薪科技完成超5亿元B轮融资
瀚薪是国内较早进入碳化硅设计行业的公司，也是国内少数能大规模量产并交货的车规级碳化硅MOS管、二极管、模块的本土公司
芯材电路完成数亿元A+轮融资，深耕半导体封装载板赛道
近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于产线建设
中科本原完成B轮融资，加快系列化自主创新架构DSP研制，优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。
中国互联网投资基金聚焦国家战略亟需，支持核心技术突破，希望通过投资助力中科本原加快自主创新，增强供应链的稳定性，筑牢产业安全底线，推动集成电路产业稳健发展。
碳化硅器件研发商清纯半导体完成数亿元A+轮融资
本次融资将用来进一步完善清纯半导体的供应链布局、扩大团队、建设量产实验室并支撑产品上量
中茵微电子获过亿元B轮融资，加速推进Chiplet产品的快速落地
融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进
国调基金战略投资润鹏半导体，持续培育国内半导体特色工艺
近日，润鹏半导体（深圳）有限公司完成新一轮战略投资，国调基金参与本次增资，推动公司半导体特色工艺升级发展
