近日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司作为业内领先的半导体晶圆传输设备供应商，完成了数亿元A+轮战略股权融资，由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资，老股东泰达科投继续追加投资。本轮融资所募资金将用于进一步扩充产品研发、扩大运营规模、加强国际市场和国内销售开拓与布局等，夯实并不断提升泓浒半导体在全球半导体设备零部件领域的综合竞争实力。
据悉，公司核心技术团队均来自知名半导体晶圆厂和半导体设备公司，对于半导体晶圆制造和自动传输设备研发拥有丰富的从业经验。通过多年持续自主研发，泓浒半导体已经完成晶圆传输设备及核心零部件的国产化研发和制造，拥有多项自主知识产权。公司主营业务设备性能指标达到国际先进水平，并在晶圆装载系统（Loadport/SMIF）、晶圆传输机器人（Robot）、晶圆对准装置（Aligner）等核心关键零部件及软件控制系统实现了自主研发和技术突破。
据了解，泓浒半导体成立于2016年，是一家专业从事半导体晶圆传输自动化设备研发和制造，致力于晶圆传输设备及核心零部件国产化的国家高新技术企业。公司主要产品包括设备前端模块（EFEM）、晶圆自动传片机（Sorter）、真空传送平台（VTM）、半导体精密组件等。泓浒半导体立足于自主研发，在半导体设备前、中、后道工艺均有产品使用，为大硅片生产线、芯片制造商、半导体设备制造商、以及先进封装线提供行业领先的晶圆自动传输技术、设备、整体解决方案和半导体耗材备件服务。
