近期，苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）完成过亿元B轮融资。本次融资由临芯资本携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成，时晶资本担任财务投资顾问。 近年来，随着前道制造接近物理极限，追求先进制程不再是唯一选择，人们转而思考通过其它方式来增加芯片中晶体管的密度，芯片的3D化是最主流也是时下最热门的方向之一。晶圆键合技术能够通过建立不同表面之间的分子、原子间作用力，实现高至纳米级精度的互联，或以临时键合的技术实现晶圆减薄，使工厂在仍使用现有设备的条件下，能够在薄晶圆上实现各种制程，进而支持3D封装技术的实现与推广，满足超摩尔定律的要求。 作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商。目前已提供用于化合物半导体键合设备近百台，并于2023年推出了用于2.5D/3D封装12寸临时键合解键合设备。
芯睿科技董事长周玮表示：“目前高端晶圆级键合设备几乎由国外厂商垄断，本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度混合键合设备，力求实现国产化替代，并希望在芯片3D化、晶圆堆叠方向助力中国半导体产业发展”。
