投/融资 - 未来半导体

中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台

中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品

投/融资 2023年09月08日 0 点赞 0 评论 558 浏览

纳诺半导体完成数千万A1轮融资，水木创投领投

合肥市纳诺半导体有限公司（简称“纳诺半导体”）成立于2021年9月，专注于半导体前道缺陷检测设备研发

投/融资 2023年09月06日 0 点赞 0 评论 506 浏览

上海积塔半导体有限公司完成新一轮135亿元人民币融资

积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造

投/融资 2023年09月04日 0 点赞 0 评论 465 浏览

大基金二期再出手，士兰微厦门基地又获12亿元增资

8月28日晚，士兰微公告称，公司拟与大基金二期、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹），以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，本次新增注册资本11.9亿元

投/融资 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 489 浏览

安湃芯研完成近亿元A 轮融资，同创伟业联合领投

安湃芯研是一家专注于设计和制造超高带宽、插入低损耗、高集成度的薄膜铌酸锂光子集成芯片、器件和光学引擎的创新型企业

投/融资 2023年08月28日 0 点赞 0 评论 446 浏览

晶能微电子拟1.32 亿元收购益中封装，新建车规级产品线

资料显示，晶能微电子是吉利孵化的功率半导体公司，聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制与创新

投/融资 2023年08月28日 0 点赞 0 评论 556 浏览

MACOM宣布1.25亿美元收购Wolfspeed的射频业务

该射频业务包括用于高性能射频和微波应用的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)产品组合，最近的年化收入约为1.5亿美元，并拥有包括领先的航空航天、国防、工业和电信等行业的客户基础。此次收购预计将立即增加MACOM的非GAAP收益

投/融资 2023年08月24日 0 点赞 0 评论 628 浏览

芯必达完成近亿元Pre-A轮融资，和高资本持续追加投资

本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等

投/融资 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 512 浏览

华源智信完成了亿元的B+轮融资

华源智信成立于2018年，是一家从事集成电路和半导体器件设计的公司，聚焦数字电源和新型显示电源两大赛道，可提供一整套从ACDC、DCDC、PMIC到MiniLED背光显示的整体解决方案。

芯闻快讯 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 543 浏览

芯宿科技宣布完成亿元级的Pre-A轮及Pre-A+轮融资

芯宿科技的发展引起了资本市场的高度关注，新一轮融资即将启动，这将进一步助力该公司推进技术的发展和商业落地，为科技创新与生物领域的发展带来更多机遇与可能。

投/融资 2023年08月01日 0 点赞 0 评论 548 浏览

港股上市公司赛晶科技（580.HK）发布公告称，公司控股子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。本次融资估值为投后27.2亿元人民币，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资人民币1.6亿元人民币，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。

半导体 2023年07月28日 0 点赞 0 评论 507 浏览