据首芯半导体官微消息，日前，首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。
据悉，首芯半导体成立于2023年2月1日，共计完成超3亿元的融资规模。本轮融资后，首芯半导体将持续加大先进工艺的研发投入、吸纳高端技术人才、推动国产薄膜沉积设备的验证与量产，同时建设销售渠道、搭建技术服务支持体系，加快整体产业化布局。
目前公司已和国内头部企业，包括12寸晶圆厂、IDM企业、第三代半导体、高校和研究所等建立战略合作关系，基于SiH4 和TEOS的部分PECVD Dielectric 薄膜已在陆续验证阶段、基于PECVD的相关关键膜层的研发也在有序进行中、面向先进制程的PEALD设备也在开发过程中。
