据中新辽宁官微消息，3月18日，2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目现场举办。
其中，汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目主要生产集成电路产业专用材料，建成后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。
据悉，产业基地项目的建设，有助于企业进一步稳固国内半导体石英制成品市场龙头地位，在半导体陶瓷材料领域填补国内行业空白，建成国内首家可以稳定供货的碳化硅工厂。
