近日，苏州盛拓半导体科技有限公司，于2024年1月完成了Pre-A+轮融资，该轮融资金额为数千万元。本轮融资由东方国资领投，这也是继2023年5月完成Pre-A轮融资后，盛拓半导体再次获得产业资本的战略投资。融资将为新技术开发，市场开拓注入新鲜血液，振兴国产高端制造产业。
随着本轮融资的落地，盛拓半导体正式驶入全新发展阶段，资金将主要用于团队扩充，吸引更多优秀的人才来提高盛拓团队的综合素质，并加大产品研发力度及市场拓展，实现多款产品的量产，进行公司关键设备的研发和投料，以及对标竞品的系列化工程，拓宽产品线。不断提升交付能力，满足行业客户快速增长的需求。公司现有股份结构将进行调整，引入新的投资者后，股份结构将更加均衡，有利于公司的长期发展。
盛拓半导体是一家技术领先的公司，通过持续的创新和技术突破，公司在EFEM前置模块、主动隔振器和超精密运动控制领域不断推出具有颠覆性的技术解决方案，赢得了客户的高度认可和市场的广泛好评。
盛拓半导体位于苏州吴江区，同时在上海、北京、深圳、武汉设有子公司，从事半导体制造设备领域关键零部件与系统级产品的研发、设计、生产、销售与技术服务。
