星思半导体完成超5亿元B轮融资，系基带芯片设计企业

近日，星思半导体完成超5亿元B轮融资，本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。本轮融资完成后，星思将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。

星思半导体聚焦5G/6G通信技术，可全场景空天地一体化芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。