欧莱新材拟投建欧莱明月湖半导体高纯材料项目 据消息,欧莱新材2月12日发布晚间公告称,公司子公司欧莱高纯拟与韶关高新技术产业开发区管理委员会签署项目投资协议书,投资建设“欧莱明月湖半导体高纯材料项目”。 产业项目 2025年02月14日 0 点赞 0 评论 229 浏览
同光半导体8英寸碳化硅单晶衬底项目开工 据消息,2月11日,河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式,在保定国家高新技术产业开发区举行。 产业项目 2025年02月13日 0 点赞 0 评论 239 浏览
北一半导体三期功率半导体晶圆产线项目即将量产 日前,穆棱市北一半导体科技有限公司(下简称北一半导体)总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目正紧锣密鼓地推进,即将迎来量产阶段。 产业项目 2025年02月12日 0 点赞 0 评论 318 浏览
华天盘古半导体先进封测项目预计2月底搬机 据悉,近日,位于浦口开发区的盘古半导体先进封测项目迎来新进展。据项目负责人透露,该项目于去年6月30日举行奠基仪式,7月打下第一根桩基,10月主体结构完工,预计今年2月底举行搬机仪式。 产业项目 2025年01月22日 0 点赞 0 评论 426 浏览
第三代半导体项目签约落地舟山 1月14日消息,据报道,近日,第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行,项目计划总投资5亿元,其中一期总投资约1亿元,一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。 产业项目 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 291 浏览
清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地封顶 据清溢光电官微消息,近日,深圳清溢光电股份有限公司举行了清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地建设项目(一期+二期)1#厂房封顶仪式。 产业项目 2025年01月14日 0 点赞 0 评论 338 浏览
芯业时代8英寸集成电路生产线项目今年投产 据陕西日报消息,日前,芯业时代8英寸高性能特色工艺半导体集成电路生产线项目即将全面封顶,预计今年正式投产。 产业项目 2025年01月07日 0 点赞 0 评论 307 浏览
总投资30亿,兴迪6寸GaN外延片生产线项目开工 据悉,此次奠基的GaN外延片生产线建设及封测项目,是兴迪科技在半导体产业领域迈出的重要一步。占地面积达100,000平方米,建筑面积为218,942平方米(其中一期面积为58,070平方米)。 产业项目 2025年01月06日 0 点赞 0 评论 290 浏览
天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产 据天成先进官微消息,12月30日,天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产。 产业项目 2024年12月31日 0 点赞 0 评论 299 浏览
粤芯半导体12英寸晶圆三期项目正式通线 12月28日,粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)通线仪式在粤芯三期项目园区举行。 产业项目 2024年12月30日 0 点赞 0 评论 281 浏览
武汉敏声高端射频滤波器生产线项目主体封顶 据武汉敏声官微消息,12月26日,武汉敏声新技术有限公司(简称“武汉敏声”)位于武汉光谷的高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。 产业项目 2024年12月30日 0 点赞 0 评论 358 浏览
唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产项目竣工投产 据消息,日前,西安高新区举行2024年下半年重点项目集中竣工投产活动。本次活动共有23个重点项目正式竣工投产,总投资达335.22亿元,涉及先进制造、现代服务、社会事业、基础设施等多个领域。 产业项目 2024年12月27日 0 点赞 0 评论 317 浏览
海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线 海宁立昂东芯项目的建成投产,将为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。立昂微董事长王敏文在致辞中表示,海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始,到2024年8月第一台生产设备移入,再到现在顺利实现通线,实现了从无到有、从0到1的突破。 产业项目 2024年12月25日 0 点赞 0 评论 298 浏览
日月光投控购买新巨科中科厂房,扩产先进封装 12月17日,日月光投控旗下矽品精密发布公告称,将以30.2亿元新台币(约合人民币6.76亿元)买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼,将在该地建立相关先进封装产能,以因应当前市场订单的需求。 产业项目 2024年12月23日 0 点赞 0 评论 278 浏览
总投资超200亿,长飞先进武汉基地SiC项目首批设备搬入 据长飞先进官微消息,12月18日,长飞先进武汉基地项目举行首批设备搬入仪式,标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段,全面投产正式进入倒计时。 产业项目 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 273 浏览
晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期工程项目封顶 据晶益通半导体官微消息,12月18日,晶益通IGBT模块材料和封测模组产业园一期项目正式封顶。此前消息显示,项目预计在明年4月竣工交付。 产业项目 2024年12月19日 0 点赞 0 评论 276 浏览