据连云港高新区官微消息，1月14日，连云港高新区举行半导体设备研发生产项目签约活动。
据悉，湃芯半导体设备研发生产项目总投资3亿元，建设第三代半导体和先进封装前后道设备的组装与调试生产线，产品包括IGBT贴片机、SIC贴片机、碳化硅激光退火及先进封装ECD设备等，预计年产值1亿元。
项目投产后将进一步完善全区智能制造产业链条，为半导体产业发展夯实基础，助推全区“359”现代化产业体系建设。
投稿
微信公众账号
微信扫一扫加关注
评论 返回
顶部
据连云港高新区官微消息，1月14日，连云港高新区举行半导体设备研发生产项目签约活动。
据悉，湃芯半导体设备研发生产项目总投资3亿元，建设第三代半导体和先进封装前后道设备的组装与调试生产线，产品包括IGBT贴片机、SIC贴片机、碳化硅激光退火及先进封装ECD设备等，预计年产值1亿元。
项目投产后将进一步完善全区智能制造产业链条，为半导体产业发展夯实基础，助推全区“359”现代化产业体系建设。