日前，穆棱市北一半导体科技有限公司（下简称北一半导体）总投资20亿的3期功率半导体晶圆产线项目正紧锣密鼓地推进，即将迎来量产阶段。据董事长金明星透露，研发楼去年底已经封顶，厂房正在进行内部装修，明年初就能生产出晶圆芯片。
据此前消息，该项目投资20亿元，项目一期占地2.7万平方米、建筑面积3万平方米，新上国际先进6英寸晶圆生产线，年产6英寸晶圆100万片。产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。在能力与规划上，北一半导体将完成6英寸/IGBT实现流片750V/1200V平台 。
与晶圆工厂项目一同签约的还有功率半导体产业园分立器件生产加工项目，后者新上分立器件生产线，引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备，产品主要为北一半导体自身企业配套及国内市场销售，应用领域为光伏、储能、新能源汽车、充电桩等。
