12月28日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区举行。
三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。三期采用180-90nm制程，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。
粤芯半导体以“定制化代工”为营运策略、专注模拟12英寸芯片制造。
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12月28日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区举行。
三期项目总投资162.5亿元，占地28万平方米，建筑面积45万平方米。三期采用180-90nm制程，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约40亿元。
粤芯半导体以“定制化代工”为营运策略、专注模拟12英寸芯片制造。