产业项目 - 未来半导体

追踪！国内又一批半导体项目迎来新进展

义乌创豪半导体高阶封装基板项目、三星半导体存储芯片项目等，对于当地完善产业链布局、推动产业转型升级，以及在外部压力下增强国内产业整体的发展信心，具有重要意义

产业项目 2023年01月13日 0 点赞 0 评论 5054 浏览

晨宸辰科技：总投资超10亿元射频模组项目落户杭州桐庐

本次签约的无线通讯射频模组研发生产项目由晨宸辰科技有限公司投资建设，是视觉智能产业赛道招引的首个10亿元以上芯片产业项目，将为桐庐经济开发区半导体制造版块高质量发展注入强劲动能。

产业项目 2022年09月21日 3 点赞 0 评论 3902 浏览

机构：我国晶圆厂已增至44座未来将扩产32座、主攻成熟工艺

随着28nm以下成熟制程产能的扩张，预计到2027年成熟制程产能将占前十晶圆代工厂产能的70%。预计到2027年，中国大陆将拥有33%的成熟工艺产能，并有可能继续向上调整。

制造/封测 2023年11月15日 2 点赞 0 评论 3588 浏览

安捷利美维：总投资73.8亿元高端封装基板及HDI生产建设项目开工

总投资73.8亿元的加安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工活动，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地。

产业项目 2022年09月07日 0 点赞 0 评论 3587 浏览

易卜半导体：总投资7.46亿元年产72万片12吋先进封装产线项目在宝山启动！

产业项目 2022年08月22日 2 点赞 0 评论 3240 浏览

厦门云天半导体：总投资约23亿元晶圆级封装与无源器件生产线通线投产

云天半导体二期项目位于厦门海沧集成电路产业园内，厂房建筑面积约3.5万平方米。通线仪式上，厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍，云天半导体二期项目投产后将具备4寸、6寸、8/12寸全系列晶圆级系统封装和精密制造能力。

产业项目 2022年09月09日 2 点赞 0 评论 3203 浏览

总投资达400亿元，杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目（一期）即将交付使用

该项目是浙江省首条12英寸晶圆生产线，总投资达400亿元，项目将分两期进行，项目一期投资180亿元。将建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片

产业项目 2023年03月09日 0 点赞 0 评论 2893 浏览

昕感科技：总投资20亿元无锡江阴项目开工

2月10日，无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式。会上176个重大产业项目同时开工，总投资1444.2亿元。其中，江阴集中开工重大产业项目28个，总投资210.5亿元，当年计划投资74.2亿元，包括昕感科技、深业研创科技产业园、中建材浚鑫异质结电池、上机数控光伏制造园等项目，涵盖了新材料、新能源、集成电路、科创载体等领域。

产业项目 2023年02月15日 0 点赞 0 评论 2630 浏览