据金义新区官微报道，近日，“芯瓷科技”项目在金义新区正式投产。
据悉，芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金义新区，总投资额达10亿元，总建筑面积约3.2万平方米。该项目专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设。DPC陶瓷基板作为半导体功率器件的核心材料，对于提升器件性能、增强散热能力具有重要作用。
项目达产后，芯瓷科技预计年产量将达到600万片，年产值有望达到9亿元。
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据金义新区官微报道，近日，“芯瓷科技”项目在金义新区正式投产。
据悉，芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金义新区，总投资额达10亿元，总建筑面积约3.2万平方米。该项目专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设。DPC陶瓷基板作为半导体功率器件的核心材料，对于提升器件性能、增强散热能力具有重要作用。
项目达产后，芯瓷科技预计年产量将达到600万片，年产值有望达到9亿元。