据青禾晶元官微消息，日前，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式。
据悉，新厂房占地17000平方米，投资规模巨大，将被打造成为集生产、研发、测试于一体的半导体键合技术创新中心。项目建成投产后，预计年产先进半导体设备约100台套，年产值近15亿元。新厂房将满足W2W混合键合、C2W混合键合、倒装键合、超高真空常温键合、热压键合等多型号设备的同时生产需求。
据了解，青禾晶元始终专注于先进半导体键合集成技术领域，在混合键合技术和C2W技术方面取得了显著突破。自主研发的12寸C2W和W2W键合设备对准精度达到±50nm，键合后精度优于±100nm，性能已比肩国际龙头企业。未来，青禾晶元将重点攻关2.5D/3D先进封装用键合设备，并计划推出更多高端产品，以满足市场不断升级的需求。
