据消息，近日，黑山电子（芯片）科技产业园项目正全力推进车间整体装修工作，预计4月末投产。
据悉，该项目由辽宁恩微电子有限公司投资，建设内容包括实验高端芯片测试厂房、洁净厂房、公司行政办公楼及员工宿舍区、研发中心等，购置芯片生产设备100余台。芯片产品广泛应用于汽车电子、家电产品、工业控制、消费类领域，主要销往国内小米、比亚迪等知名企业。相关负责人介绍，洁净厂房占地面积10000平方米，内部规划设备间、测试间、生产间、无尘间等多个功能区域，满足电子芯片生产的高标准要求。
据此前消息，黑山电子（芯片）科技产业园项目总投资5亿元，工程分为一期、二期工程。一期工程于2024年8月开工建设，总占地面积35367.26平方米，预计建设4条生产线，年产40亿枚各类芯片，产值2.5亿元。公司集设计、研发、生产、测试、销售为一体。二期工程计划于2026年7月开工，生产各类芯片60亿枚，年产值3.8亿元。
